„TSMC“ svarsto galimybę gaminti atminties lustus „Nvidia“

„Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.“ ↗ 5.35% svarsto galimybę pradėti gaminti pažangius atminties lustus, penktadienį pranešė „The Information“, remdamasis dviem su situacija susipažinusiais asmenimis. Pasaulio didžiausias lustų gamintojas beveik išimtinai gamina loginius lustus, todėl atminties gamyba būtų strateginis pokytis. Tai taip pat suteiktų „TSMC“ didesnę dalį lėšų, skiriamų AI techninei įrangai. „Reuters“ duomenimis, bendrovė neseniai pradėjo planuoti gaminti 3D DRAM tipo atmintį savo didžiausio kliento „Nvidia“ ↗ 2.32% prašymu. „TSMC“ ir „Nvidia“ į „Reuters“ prašymus pakomentuoti iškart neatsakė.reuters.com+1

Gamyklos, vadovybė ir rinkos reakcija

„TSMC“ sprendžia, ar statyti specializuotas gamyklas, ar įsigyti esamą gamyklą ir ją pertvarkyti, pranešė „Investing.com“ per „Yahoo Finance“. „Micron Technology“ ↗ 3.83% kovo mėnesį pasirinko antrąjį variantą, kai susitarė už 1,8 mlrd. JAV dolerių įsigyti Taivano įmonės „Powerchip Semiconductor Manufacturing“ gamyklą ir pritaikyti ją aukščiausios klasės atminčiai.finance.yahoo.com

Šiam projektui vadovauja viceprezidentas Hsu Kuo-chinas. Pasak „The Economic Times“, jis vadovauja „TSMC“ pažangaus pakavimo operacijoms, o anksčiau vadovavo „Micron“ regioniniam verslui.economictimes.indiatimes.com

Po šios ataskaitos „TSMC“ JAV listinguojamų ADR akcijų kaina penktadienį prekybos pradžioje smarkiai pakilo. Augimas įvyko lustų akcijoms atsigaunant po ketvirtadienio išpardavimo.finance.yahoo.com+1

Atminties trūkumas skatina pokyčius

Atminties pasiūla neatsiliko nuo AI paklausos, o trūkumas padidino techninės įrangos kainas. „Nvidia“ ir „Apple“ ↘ 0.06% yra tarp pirkėjų, ieškančių kitų tiekimo šaltinių, o „Apple“ šių metų pradžioje padidino savo techninės įrangos kainas, išaugus atminties kaštams. Įprasta DRAM atmintis atminties ląsteles išdėsto viename horizontaliame sluoksnyje, o 3D DRAM jas krauna vertikaliai, kad padidintų talpą.economictimes.indiatimes.com+1

Rizika ir konkurentai

Žengimas į atminties rinką įtrauktų „TSMC“ į tiesioginę konkurenciją su „Samsung Electronics“, „SK Hynix“ ↗ 1.21% ir „Micron“, kurios ilgą laiką dominavo rinkoje. „TSMC“ turi vertikalios DRAM atminties patentų, tačiau „The Information“ pranešė, kad perėjimas nuo kūrimo prie masinės gamybos gali užtrukti kelerius metus. Atminties gamintojai taip pat patiria pasikartojančius trūkumo ir pertekliaus ciklus, kurie gali svyruoti kainas ir maržas.economictimes.indiatimes.com

Šis planas taip pat gali apsunkinti „TSMC“ partnerystę su „SK Hynix“. 2024 m. balandį bendrovės susitarė bendradarbiauti kuriant HBM4, o „SK Hynix“ planuoja naudoti „TSMC“ loginį procesą atminties pagrindinei plokštelei gaminti. Dėl šio susitarimo „TSMC“ gali atsidurti padėtyje, kai tieks produkciją įmonei, su kuria netrukus gali konkuruoti.economictimes.indiatimes.com