TSMC zvažuje výrobu paměťových čipů pro Nvidia

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 5.35% zvažuje vstup do výroby pokročilých paměťových čipů, informoval v pátek server The Information s odvoláním na dva zdroje obeznámené se záležitostí. Největší smluvní výrobce čipů na světě vyrábí téměř výhradně logické čipy, takže výroba pamětí by představovala strategický posun. Zároveň by to TSMC přineslo větší podíl na penězích proudících do AI hardwaru. Podle agentury Reuters společnost nedávno začala plánovat výrobu typu paměti zvaného 3D DRAM na žádost svého největšího zákazníka, společnosti Nvidia ↗ 2.32%. TSMC a Nvidia na žádosti Reuters o komentář bezprostředně nereagovaly.reuters.com+1

Továrny, vedení a reakce trhu

TSMC rozhoduje, zda postaví specializované továrny, nebo koupí stávající závod a přestaví jej, uvedl server Investing.com prostřednictvím Yahoo Finance. Společnost Micron Technology ↗ 3.83% zvolila druhou cestu v březnu, kdy se dohodla na koupi tchajwanského závodu od Powerchip Semiconductor Manufacturing za 1,8 miliardy dolarů a jeho úpravě pro špičkové paměti.finance.yahoo.com

Projekt vede viceprezident Hsu Kuo-chin. Podle deníku The Economic Times řídí operace pokročilého balení v TSMC a dříve působil ve vedení regionálního obchodu společnosti Micron.economictimes.indiatimes.com

Akcie TSMC obchodované v USA po zprávě v pátek v úvodu obchodování prudce vzrostly. K růstu došlo v době, kdy se akcie výrobců čipů zotavovaly z čtvrtečního výprodeje.finance.yahoo.com+1

Nedostatek pamětí pohání změny

Nabídka pamětí nedokázala držet krok s poptávkou po AI a tento nedostatek zvýšil náklady na hardware. Nvidia a Apple ↘ 0.06% patří mezi kupující, kteří hledají další zdroje dodávek, a společnost Apple začátkem letošního roku zvýšila ceny svého hardwaru poté, co jí vzrostly náklady na paměti. Konvenční DRAM paměť ukládá paměťové buňky do jedné horizontální vrstvy, zatímco 3D DRAM je skládá vertikálně, aby se zvýšila kapacita.economictimes.indiatimes.com+1

Rizika a konkurenti

Vstup do oblasti pamětí by TSMC postavil do přímé konkurence se společnostmi Samsung Electronics, SK Hynix ↗ 1.21% a Micron, které na trhu dlouhodobě dominují. TSMC vlastní patenty na vertikální DRAM, ale server The Information uvedl, že přechod od vývoje k masové výrobě může trvat roky. Výrobci pamětí také procházejí opakovanými cykly nedostatku a nadbytku, což může ovlivnit ceny a marže.economictimes.indiatimes.com

Plán by také mohl zkomplikovat partnerství TSMC se společností SK Hynix. V dubnu 2024 se obě společnosti dohodly na spolupráci na HBM4, přičemž SK Hynix plánuje využít logický proces TSMC k výrobě základní matrice paměti. Toto uspořádání by nyní mohlo TSMC postavit do pozice dodavatele pro společnost, které může brzy konkurovat.economictimes.indiatimes.com