Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

biz.chosun+1semiwiki+1biz.chosun+1TSMC eli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited valmistautuu toistaiseksi aggressiivisimpaan edistyneiden prosessien kapasiteetin kasvatukseensa. Yhtiö suunnittelee nostavansa kuukausittaista 2 nanometrin piirikiekkojen tuotantoaan noin 22 prosenttia ja 3 nanometrin tuotantoaan yli 16 prosenttia vuoden 2027 puoliväliin mennessä, käy ilmi taiwanilaismedioiden alihankintaketjulähteistä saamista tiedoista.
Maailman suurin sopimussiruvalmistaja esitteli vastikään ensimmäistä kertaa koko puolijohdealan toimitusketjulle vuodelle 2027 ulottuvat laajentumistavoitteensa, kertoo TrendForce viitaten Taiwanin Economic Daily News -lehteen. TSMC:n kuukausittaisen 2 nm:n kapasiteetin odotetaan nousevan vuoden 2026 lopun 90 000 piirikiekosta 110 000 kiekkoon vuoden 2027 puoliväliin mennessä, kun taas 3 nm:n tuotannon arvioidaan kasvavan samassa ajassa yli 180 000 kiekosta 210 000 kiekkoon kuukaudessa.biz.chosun+1
Saavuttaakseen nämä tavoitteet TSMC rakentaa uusia 3 nm:n tuotantolinjoja tehtaisiinsa Taiwanissa, Arizonassa ja Japanissa. Taiwanin Tainan Science Parkissa sijaitsevien uusien 3 nm:n linjojen on määrä aloittaa massatuotanto vuoden 2027 ensimmäisellä puoliskolla, ja sen toisen Arizonan-tehtaan kaupallinen 3 nm:n tuotanto alkaa vuoden 2027 jälkimmäisellä puoliskolla. Yhtiö muuntaa myös osan nykyisistä 5 nm:n laitteistoistaan tukemaan 3 nm:n tuotantoa.semiwiki+1
Laajentumisen taustalla on vahva kysynnän näkyvyys vuosiin 2029-2030 saakka, mitä TSMC on kuvaillut suurten asiakkaiden ja pilvipalvelutarjoajien tilauskantaan perustuvaksi. Heinäkuussa yhtiö nosti vuoden 2026 investointiarviotaan aiemmasta 52-56 miljardista dollarista 60-64 miljardiin dollariin. Tästä summasta 70-80 prosenttia on korvamerkitty edistyneisiin prosesseihin. TSMC teki toisella vuosineljänneksellä ennätyksellisen 40,2 miljardin dollarin liikevaihdon, mitä siivitti myynnin 45 prosentin vuosikasvu.finance.yahoo+2
Nvidia , Apple , AMD Advanced Micro Devices, Inc. sekä Broadcom kuuluvat asiakkaisiin, jotka kilpailevat kaikkein edistyneimmästä kapasiteetista. TSMC laajentaa myös CoWoS-paketointiteknologiaansa palvellakseen tekoälysirujen asiakkaita Zhubein tehtaallaan numero 7.biz.chosun+1
Nykyisten tuotantoprosessien lisäksi TSMC nopeuttaa alle 2 nanometrin teknologioiden kehitystä. Yhtiö on hahmotellut A14- (1,4 nm), A13- (1,3 nm) ja A12-prosessit (1,2 nm), joista A13:n ja A12:n tuotanto on suunniteltu vuodelle 2029. A14-prosessin massatuotantoa on aikaistettu vuoden 2028 puoliväliin, mikä alittaa alkuperäisen aikataulun. Taiwanilaismediain mukaan TSMC tekee yhteistyötä ASML:n kanssa 12 tuuman fotomaskien käyttöönottamiseksi osana näitä hankkeita.tomshardware+2
TSMC kieltäytyi kommentoimasta uutisia suoraan ja totesi, että kapasiteettitietojen pitäisi perustua virallisesti julkaistuihin materiaaleihin.biz.chosun