Huawei asegura que su nuevo chip Kirin reduce el consumo un 66% pese a tener un 55% más de transistores

La responsable de semiconductores de Huawei, He Tingbo, publicó un nuevo informe el 4 de septiembre en el que detalla los datos de rendimiento medidos de su próximo procesador móvil Kirin 2026. Según afirma, el chip logra un aumento del 55% en la densidad de transistores respecto a su predecesor, al tiempo que reduce drásticamente el consumo de energía en sus bloques de procesamiento clave.finance.biggo+1

El artículo, titulado "¿El chip τ de Huawei se iba a derretir?" y publicado en ChinaXiv, la plataforma de preimpresión gestionada por la Academia de Ciencias de China, responde de forma directa a los escépticos que sostenían que la arquitectura de chips apilados en 3D de Huawei se sobrecalentaría indefectiblemente.chinaxiv+1

Reducción del consumo en todas las áreas

En condiciones de rendimiento equivalente al Kirin 9030 Pro, la unidad de procesamiento neuronal (NPU) del Kirin 2026 consume un 66% menos de energía, con una caída de la frecuencia de reloj del 63% y una reducción del voltaje de alimentación de 0,85 V a 0,55 V. El consumo de la GPU se reduce un 58%, mientras que los núcleos de alto rendimiento de la CPU experimentan un recorte del 41%. A plena capacidad, la NPU plegada puede alcanzar los 70 TOPS de inferencia de Inteligencia Artificial: un 141% más que en la generación anterior.huaweicentral+1

He Tingbo articula los resultados en torno a una tesis central: la principal fuente de consumo energético en los chips modernos no es el cálculo de los transistores en sí, sino el desplazamiento de datos a través de las interconexiones metálicas. La ejecutiva recurre a una analogía sobre los desplazamientos al trabajo (la energía que gasta un empleado proviene menos de estar sentado en su escritorio que del trayecto diario) para argumentar que acortar las rutas de señal es tan crucial como reducir el tamaño de los transistores.finance.biggo+1

LogicFolding: diseño vertical en lugar de horizontal

Las mejoras proceden de la arquitectura LogicFolding de Huawei, que reorganiza los diseños de circuitos tradicionalmente planos en dos capas verticales unidas mediante enlace híbrido. En el Kirin 2026, la longitud habitual del cableado central se reduce cerca de un 20%, y las conexiones en la ruta crítica se acortan hasta un 70%. La longitud del enrutamiento del reloj disminuye un 28%, mientras que el número de búferes de reloj pasa de aproximadamente 43.600 a 19.000.South China Morning Post+1

He Tingbo es franca respecto a las limitaciones. Las cargas de trabajo de la CPU, intrínsecamente secuenciales, se benefician menos de este enfoque, por lo que calcula que harán falta entre tres y cinco años de trabajo adicional para optimizar diseños de CPU más complejos.finance.biggo

Planes de futuro

El informe también ofrece un avance del Kirin 2027, que reduce la distancia de enlace híbrido a 1 micrón y supera los 100 millones de puntos de interconexión vertical. Huawei proyecta que el chip de 2027 logrará una reducción del consumo energético del 47%, superando en densidad de potencia a los chips de arquitectura plana. La compañía aspira a reducir esta distancia de enlace a 720 nanómetros en un plazo de tres años.huaweicentral+1

El Kirin 2026, cuyo lanzamiento está previsto para este otoño en la serie Mate 90, será el primer chip comercial fabricado con LogicFolding. La duda que le queda a una industria que observa la apuesta de Huawei tras la ley de Moore, bajo las continuas restricciones a la exportación impuestas por Estados Unidos, es si este enfoque podrá escalarse a lo largo de varias generaciones, equilibrando consumo, rendimiento, tasa de chips válidos y costes.Huawei+3