Nový čip Kirin od Huawei snižuje spotřebu o 66 % i přes o 55 % více tranzistorů

Šéfka polovodičové divize Huawei He Tingbo publikovala 4. září novou studii s naměřenými výkonnostními daty nadcházejícího mobilního procesoru Kirin 2026. Tvrdí v ní, že čip dosahuje o 55 % vyšší hustoty tranzistorů než jeho předchůdce a zároveň výrazně snižuje spotřebu energie ve všech klíčových výpočetních blocích.finance.biggo+1

Studie s názvem „Kirin τ od Huawei se měl roztavit?“ vyšla na preprintové platformě ChinaXiv, kterou provozuje Čínská akademie věd. Přímo reaguje na skeptiky, kteří tvrdili, že 3D architektura vrstvených čipů od Huawei se bude nevyhnutelně přehřívat.chinaxiv+1

Úspora energie ve všech směrech

Při odpovídajícím výkonu ve srovnání s čipem Kirin 9030 Pro spotřebovává neuronová jednotka (NPU) čipu Kirin 2026 o 66 % méně energie, přičemž taktovací frekvence klesla o 63 % a napájecí napětí se snížilo z 0,85 V na 0,55 V. Spotřeba GPU klesla o 58 % a výkonnostní jádra CPU zaznamenala 41% redukci. Při plném zatížení dosahuje skládané NPU výkonu 70 TOPS pro AI inferenci, což je o 141 % více než u předchozí generace.huaweicentral+1

He Tingbo staví výsledky na hlavní myšlence: hlavním zdrojem spotřeby energie v moderních čipech není samotný výpočet tranzistorů, ale přenos dat přes kovová propojení. Používá přirovnání k dojíždění do práce: energie, kterou pracovník vynaloží, nepochází ani tak ze sezení u stolu, jako spíše z cesty do zaměstnání. Zkrácení signálových drah podle ní záleží stejně jako zmenšování samotných tranzistorů.finance.biggo+1

LogicFolding: Vertikální přednost před horizontálním

Této úspory bylo dosaženo díky architektuře LogicFolding od Huawei, která mění tradiční ploché uspořádání obvodů na dvě vertikální vrstvy spojené hybridním spojováním. U procesoru Kirin 2026 se typické délky vodičů v jádře zkrátily přibližně o 20 %, přičemž spojení v kritické cestě se zkrátila až o 70 %. Délka směrování hodinových signálů klesla o 28 % a počet hodinových vyrovnávacích pamětí klesl z přibližně 43 600 na 19 000.South China Morning Post+1

He Tingbo se otevřeně vyjadřuje i k omezením. Zátěž CPU, která je ze své podstaty sériová, má z tohoto přístupu menší užitek, a podle jejích odhadů bude k dokončení složitější optimalizace návrhu CPU potřeba dalších tří až pěti let práce.finance.biggo

Cesta do budoucna

Studie nabízí i náhled na procesor Kirin 2027, který zmenšuje rozteč hybridního spojení na 1 mikron s více než 100 miliony vertikálních propojení. Huawei předpovídá, že čip pro rok 2027 dosáhne 47% snížení spotřeby energie a v energetické hustotě překoná čipy s planární architekturou. Společnost plánuje během tří let posunout rozteč spojů až na 720 nanometrů.huaweicentral+1

Kirin 2026, který má být uveden na trh na podzim v řadě Mate 90, bude prvním komerčním čipem postaveným na architektuře LogicFolding. Zda lze tento přístup škálovat napříč několika generacemi: s vyvážením spotřeby, výkonu, výtěžnosti a nákladů: zůstává otevřenou otázkou pro odvětví, které sleduje sázku Huawei na éru po Moorově zákoně v podmínkách pokračujících vývozních omezení ze strany USA.Huawei+3