Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

finance.biggo+1finance.biggofinance.biggoHuaweis halvledersjef He Tingbo publiserte 4. september en ny forskningsrapport med målte ytelsesdata for selskapets kommende mobilprosessor Kirin 2026. Selskapet hevder at brikken oppnår en økning i transistortetthet på 55 prosent sammenlignet med forgjengeren, samtidig som strømforbruket reduseres kraftig i de viktigste behandlingsblokkene.finance.biggo+1
Rapporten, med tittelen «Skulle ikke Huaweis τ-brikke egentlig smelte?», ble publisert på ChinaXiv, en plattform for forhåndspublisering drevet av Det kinesiske vitenskapsakademi. Den retter seg direkte mot skeptikere som har hevdet at Huaweis 3D-stablede brikkearkitektur uunngåelig ville overopphetes.chinaxiv+1
Under tilsvarende ytelsesforhold sammenlignet med Kirin 9030 Pro, bruker nevroprosessoren (NPU) i Kirin 2026 66 prosent mindre strøm, samtidig som klokkefrekvensen synker med 63 prosent og tilførselsspenningen faller fra 0,85 V til 0,55 V. Strømforbruket til GPU-en synker med 58 prosent, og CPU-ens ytelseskjerner ser en reduksjon på 41 prosent. Ved full kapasitet kan den brettede NPU-en nå 70 TOPS i AI-inferens, en forbedring på 141 prosent fra forrige generasjon.huaweicentral+1
He Tingbo bygger resultatene rundt en sentral tese: Hovedkilden til energiforbruk i moderne brikker er ikke selve transistorberegningen, men forflytningen av data gjennom metallforbindelser. Hun bruker en pendleranalogi: Energien en arbeider bruker, kommer mindre fra å sitte ved et skrivebord enn fra reiseveien. Dermed argumenterer hun for at forkorting av signalveier er like viktig som å krympe transistorer.finance.biggo+1
Gevinstene skyldes Huaweis LogicFolding-arkitektur, som omorganiserer tradisjonelt flate kretsoppsett til to vertikale lag koblet sammen med hybridbonding. På Kirin 2026 krymper typiske kjernetrådlengder med rundt 20 prosent, mens koblinger i kritiske baner forkortes med opptil 70 prosent. Lengden på klokkerutingen synker med 28 prosent, og antallet klokkebuffere faller fra rundt 43 600 til 19 000.South China Morning Post+1
He Tingbo er åpen om begrensningene. CPU-arbeidsbelastninger, som i sin natur er serielle, har mindre nytte av denne metoden, og hun anslår at det vil kreves tre til fem år med videre arbeid for mer kompleks optimalisering av CPU-designet.finance.biggo
Rapporten gir også en sniktitt på Kirin 2027, som reduserer avstanden ved hybridbonding til 1 mikron med over 100 millioner vertikale koblingspunkter. Huawei anslår at 2027-brikken vil oppnå en reduksjon i strømforbruket på 47 prosent og slå brikker med planar arkitektur på effekttetthet. Selskapet tar sikte på å presse bonding-avstanden ned til 720 nanometer innen tre år.huaweicentral+1
Kirin 2026, som etter planen skal lanseres i høst i Mate 90-serien, blir den første kommersielle brikken bygget på LogicFolding. Hvorvidt tilnærmingen kan skaleres over flere generasjoner, med en balanse mellom strøm, ytelse, utbytte og kostnad, gjenstår som det store spørsmålet for en bransje som følger Huaweis satsing etter Moores lov under vedvarende amerikanske eksportrestriksjoner.Huawei+3