„Huawei“ naujasis „Kirin“ procesorius vartos 66 proc. mažiau energijos, nors tranzistorių turi 55 proc. daugiau

„Huawei“ puslaidininkių padalinio vadovė He Tingbo rugsėjo 4 d. publikavo naują mokslinį darbą, kuriame pateikė būsimojo bendrovės mobiliojo procesoriaus „Kirin 2026“ matavimų duomenis. Teigiama, kad mikroschemos tranzistorių tankis yra 55 proc. didesnis nei pirmtako, tačiau pagrindiniuose apdorojimo blokuose gerokai sumažėjo energijos sąnaudos.finance.biggo+1

Kinijos mokslų akademijos valdomoje straipsnių platformoje „ChinaXiv“ paskelbtame darbe, pavadintame „Ar „Huawei“ τ mikroschema turėjo išsilydyti?“, tiesiogiai atsakoma skeptikams, teigusiems, kad „Huawei“ trimatės architektūros mikroschema neišvengiamai perkais.chinaxiv+1

Energijos sutaupymas visuose blokuose

Palyginti su „Kirin 9030 Pro“ esant vienodam našumui, „Kirin 2026“ neuroninis procesorius (NPU) suvartoja 66 proc. mažiau energijos, taktinį dažnį sumažinus 63 proc., o maitinimo įtampą: nuo 0,85 V iki 0,55 V. GPU energijos sąnaudos sumažėja 58 proc., o CPU našumo branduolių: 41 proc. Dirbdamas visu pajėgumu, sulenktasis NPU gali pasiekti 70 TOPS DI išvesties našumą, o tai yra 141 proc. geresnis rezultatas nei ankstesnės kartos.huaweicentral+1

He Tingbo rezultatus pagrindžia pagrindine teze: šiuolaikinėse mikroschemose daugiausia energijos eikvojama ne pačių tranzistorių skaičiavimams, o duomenų judėjimui metalinėmis jungtimis. Ji naudoja kelionės į darbą analogiją: darbuotojas išeikvoja mažiau energijos sėdėdamas prie stalo nei keliaudamas į darbą. Taip ji įrodo, kad sutrumpinti signalo kelią yra ne mažiau svarbu nei sumažinti tranzistorius.finance.biggo+1

„LogicFolding“: vertikalumas vietoje horizontalumo

Tokių rezultatų leido pasiekti „Huawei“ „LogicFolding“ architektūra, kuri tradiciškai plokščią grandinių išdėstymą pakeičia dviem vertikaliais sluoksniais, sujungtais hibridiniu būdu. Procesoriuje „Kirin 2026“ įprastas branduolio laidų ilgis sumažėja apie 20 proc., o kritinio kelio jungtys sutrumpėja iki 70 proc. Taktinių signalų linijų ilgis sumažėja 28 proc., o taktinių buferių skaičius sumažėja nuo maždaug 43 600 iki 19 000.South China Morning Post+1

He Tingbo atvirai kalba ir apie apribojimus. CPU procesams, kurie iš esmės yra nuoseklūs, šis sprendimas teikia mažesnę naudą. Jos vertinimu, sudėtingesniam CPU architektūros optimizavimui prireiks dar nuo trijų iki penkerių metų darbo.finance.biggo

Ateities plėtra

Darbe taip pat pristatoma užuomina apie „Kirin 2027“, kuriame hibridinių jungčių žingsnis sumažintas iki 1 mikrono, o vertikalių jungčių taškų skaičius viršija 100 milijonų. „Huawei“ prognozuoja, kad 2027 m. mikroschema energijos sąnaudas sumažins 47 proc. ir energijos tankiu pranoks plokščios architektūros mikroschemas. Bendrovė siekia per trejus metus jungčių žingsnį sumažinti iki 720 nanometrų.huaweicentral+1

Šį rudenį „Mate 90“ serijos telefonuose pasirodysiantis „Kirin 2026“ bus pirmasis komercinis procesorius, sukurtas naudojant „LogicFolding“ technologiją. Ar šią metodiką pavyks sėkmingai taikyti keliose procesorių kartose sutalpinant energijos vartojimą, našumą, gamybos išeigą bei kainą, išlieka atviras klausimas visai pramonei, stebinčiai „Huawei“ statymą po Mūro dėsnio eros, taikomų JAV eksporto ribojimų sąlygomis.Huawei+3