Huawei: Yeni Kirin çipi transistör artışına rağmen güç tüketimini %66 düşürüyor

Huawei yarı iletken başkanı He Tingbo, 4 Eylül'de şirketin yakında piyasaya sürülecek Kirin 2026 mobil işlemcisinin ölçülen performans verilerini ayrıntılarıyla anlatan yeni bir makale yayınladı. Makalede, çipin önceki nesle kıyasla transistör yoğunluğunda %55'lik bir artış sağlarken temel işlem bloklarında güç tüketimini önemli ölçüde düşürdüğü iddia edildi.finance.biggo+1

Çin Bilimler Akademisi tarafından işletilen baskı öncesi platformu ChinaXiv'de yayınlanan ve "Huawei'nin τ Çipi Eriyecek miydi?" başlığını taşıyan makale, Huawei'nin 3B dikey katmanlı çip mimarisinin kaçınılmaz olarak aşırı ısınacağını savunan şüphecilere doğrudan yanıt veriyor.chinaxiv+1

Her Alanda Güç Tasarrufu

Kirin 9030 Pro ile eşdeğer performans koşulları altında Kirin 2026'nın yapay zeka işlem birimi (NPU), saat frekansının %63 düşmesi ve besleme geriliminin 0,85V'tan 0,55V'a inmesiyle %66 daha az güç tüketiyor. Grafik işlemci (GPU) güç tüketimi %58 azalırken, CPU performans çekirdeklerinde %41'lik bir düşüş görülüyor. Katlanmış NPU tam kapasitede 70 TOPS yapay zeka çıkarımına ulaşabiliyor: Bu da önceki nesle göre %141'lik bir iyileşme anlamına geliyor.huaweicentral+1

He Tingbo, sonuçları temel bir tez etrafında şekillendiriyor: Modern çiplerdeki ana enerji tüketimi kaynağı transistörün kendi hesaplaması değil, verilerin metal bağlantılar üzerinden hareketidir. Bir çalışanın harcadığı enerjinin masada oturmaktan ziyade işe gidip gelmekten kaynaklandığı yönündeki bir ulaşım benzetmesini kullanan Tingbo, sinyal yollarını kısaltmanın transistörleri küçültmek kadar önemli olduğunu savunuyor.finance.biggo+1

LogicFolding: Yatay Yerine Dikey Mimari

Kazanımlar, Huawei'nin geleneksel düz devre düzenlerini hibrit bağlama ile bağlanan iki dikey katman halinde yeniden düzenleyen LogicFolding mimarisinden kaynaklanıyor. Kirin 2026'da tipik çekirdek kablo uzunlukları yaklaşık %20 küçülürken, kritik yol bağlantıları %70'e varan oranlarda kısalıyor. Saat yönlendirme uzunluğu %28 düşüyor ve saat arabelleği sayısı yaklaşık 43.600'den 19.000'e geriliyor.South China Morning Post+1

He Tingbo sınırlamalar konusunda oldukça açık konuşuyor. Yapısı gereği seri çalışan CPU iş yükleri bu yaklaşımdan daha az yararlanıyor ve Tingbo, daha karmaşık CPU tasarımı optimizasyonu için üç ila beş yıllık ek bir çalışmaya ihtiyaç duyulacağını tahmin ediyor.finance.biggo

Gelecek Yol Haritası

Makalede ayrıca, hibrit bağlama aralığını 1 mikrona indiren ve dikey bağlantı noktası sayısı 100 milyonu aşan Kirin 2027'nin de ön izlemesi sunuluyor. Huawei, 2027 çipinin güç tüketiminde %47'lik bir azalma sağlayacağını ve güç yoğunluğunda düzlemsel mimariye sahip çipleri geride bırakacağını öngörüyor. Şirket, üç yıl içinde bağlama aralığını 720 nanometreye indirmeyi hedefliyor.huaweicentral+1

Bu sonbaharda Mate 90 serisiyle piyasaya sürülmesi beklenen Kirin 2026, LogicFolding üzerine inşa edilen ilk ticari çip olacak. Güç, performans, verimlilik ve maliyeti dengeleyerek bu yaklaşımın birden fazla nesil boyunca ölçeklenip ölçeklenemeyeceği, ABD ihracat kısıtlamaları altında Huawei'nin Moore Yasası sonrası hamlesini izleyen sektör için açık bir soru olmaya devam ediyor.Huawei+3