Qualcomm dévoile sa feuille de route pour les puces IA avec Samsung et SK Hynix

Qualcomm ↗ 5.52% s'est assuré la collaboration active de Samsung Electronics et SK hynix ↗ 2.78% sur sa technologie High Bandwidth Compute (HBC), une architecture de mémoire proche conçue pour éliminer les goulots d'étranglement de l'inférence IA que les solutions de mémoire actuelles ne peuvent pas résoudre, selon l'entreprise.

Le concepteur de puces a présenté la feuille de route globale de son infrastructure IA lors de la conférence technologique 2026 de la Deutsche Bank le mercredi 26 août. Durga Malladi, vice-président exécutif de la planification technologique et des centres de données edge, a détaillé un plan pluriannuel englobant puces personnalisées, processeurs pour serveurs et outils logiciels visant à contester la domination de Nvidia ↗ 2.78% dans l'IA pour centres de données.

Mur de la mémoire et HBC

La technologie HBC de Qualcomm place le calcul à proximité immédiate de la mémoire DRAM empilée, ciblant l'étape de décodage de l'inférence IA où la bande passante mémoire, et non la puissance de calcul brute, limite les performances. Malladi a indiqué que cette architecture peut multiplier par six le nombre de tokens par seconde par watt par rapport à la mémoire à haute bande passante (HBM) et atteindre des bandes passantes de "plusieurs centaines de téroctets par seconde", contre environ 21 à 22 téroctets par seconde pour la HBM actuelle.tech.yahoo+1

Les puces de première génération sont revenues dans les laboratoires de Qualcomm et "progressent très bien", a déclaré Malladi, la disponibilité commerciale étant ciblée pour 2027 et une seconde génération prévue pour 2028. Il a précisé que les fabricants coréens de mémoire, au lieu de défendre la HBM face à cette nouvelle approche, ont demandé "comment nous pouvons travailler plus étroitement avec vous sur ce projet", une réaction qu'il considère comme une validation de la direction technologique choisie.investing

Selon The Lec, Samsung Electronics et SK hynix collaborent activement avec Qualcomm sur la commercialisation de la technologie HBC, apportant les partenariats d'approvisionnement nécessaires pour commercialiser cette architecture de mémoire empilée.thelec

Processeur serveur et stratégie globale

Qualcomm a également confirmé que son processeur pour serveurs Dragonfly C1000 est en bonne voie pour une disponibilité commerciale au second semestre 2028, Meta ↗ 0.84% étant son premier client annoncé. Malladi a expliqué que la puce est conçue pour rivaliser avec les offres projetées à l'horizon 2028 plutôt qu'avec les produits actuels, ajoutant que les acteurs du hyperscale ont jugé ses promesses de rendement énergétique "trop belles pour être vraies".investing

L'entreprise poursuit simultanément la voie du RISC-V en parallèle d'Arm ↗ 4.74%, décrivant cette architecture de jeu d'instructions ouvert comme passant d'un intérêt académique à des engagements pré-commerciaux. Qualcomm a acquis Antenna Microsystems afin de renforcer ses efforts RISC-V pour les centres de données.tech.yahoo

Logiciel et écosystème

Pour contester le verrouillage de l'écosystème CUDA de Nvidia, Qualcomm a mis en avant le rachat de Modular, dont le langage de programmation Mojo et le compilateur MAX sont conçus pour exécuter des charges de travail d'IA sur le matériel de multiples fournisseurs. Malladi a déclaré que cette suite logicielle peut égaler ou dépasser les performances natives jusqu'à 50 % dans certains cas, et que AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 11.04% s'est publiquement engagé à évaluer Modular sur son propre matériel.investing

Un partenariat avec Hugging Face vient compléter la stratégie à destination des développeurs, visant le déploiement de modèles en un clic sur les plateformes Qualcomm. Malladi a qualifié cet effort combiné de "plateforme IA du cloud à l'edge" s'étendant des centres de données aux smartphones et aux systèmes automobiles, tout en reconnaissant que de nombreux acteurs du hyperscale souhaitent une validation sur puces avant de prendre des engagements fermes.investing