Teardown, SMIC’in en yeni çip sürecinin TSMC’nin 7nm dönemi yoğunluğuyla eşleştiğini gösteriyor

SemiAnalysis, hafta sonu yeni STEEL Lab'inden (Teardown Engineering & Evaluation Lab) ilk halka açık söküm raporunu yayınlayarak, Huawei'nin Semiconductor Manufacturing International Corporation şirketinin en gelişmiş N+3 süreç düğümü üzerine inşa edilen Kirin 9030 Pro'sunun ayrıntılı teknik analizini sundu. Raporun ana bulgusu: SMIC N+3, M0 katmanında 32,5 nanometrelik bir minimum metal aralığına (pitch) ulaşıyor; bu, Intel'in ↘ 0.72% 18A düğümü üzerine inşa edilen Panther Lake işlemcilerindeki 36nm aralıktan yaklaşık %10 daha dar. Ancak SemiAnalysis, bu karşılaştırmayı "seçilmiş bir metrik" olarak nitelendirdi ve tek bir yerel yönlendirme katmanının hangi sürecin daha gelişmiş olduğunu belirlemediği konusunda uyardı.kucoin+2

Geçirimli elektron mikroskobu aracılığıyla STEEL Lab, SMIC N+3'ün Bohr mantık yoğunluğunu milimetrekare başına 113,4 milyon transistör olarak ölçtü; bu, TSMC'nin (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 0.95%) N6 düğümündeki 107,7 MTr/mm² değerinin biraz üzerinde. Hücre yüksekliği önceki N+2 düğümündeki 252nm'den 228nm'ye düştü ve temaslı kapı aralığı 63nm'den 57nm'ye geriledi. Bu yoğunluk, ASML'nin ↘ 0.08% EUV ekipmanlarına erişim olmadan, M0 katmanında kendi kendine hizalanan dörtlü desenleme (quadruple patterning) kullanılarak tamamen DUV litografi ile elde edildi; bu teknik, TSMC'nin N6 için kullandığı ikili desenlemeden çok daha fazla maske, daha sıkı bindirme kontrolü ve daha yüksek maliyet gerektiriyor.odaily+1

Performans Hala Küresel Amiral Gemilerinin Gerisinde

Yoğunluk rakamları gerçek bir ilerlemeyi temsil etse de, Kirin 9030 performans ve güç verimliliği açısından mevcut önde gelen mobil çiplerin oldukça gerisinde kalıyor. SemiAnalysis, çipin ana çekirdek IPC'sinin Arm'ın 2021'den kalma Cortex-X2'si ile kabaca eşleştiğini, Apple'ın ↘ 1.75% en yeni M5 çekirdeğinin ise 2,7 kat mutlak performans avantajına sahip olduğunu tespit etti. Maleoon 935'in GPU performansı 2022 Android amiral gemileri seviyesine ulaşıyor, Snapdragon 8+ Gen 1'i biraz geçiyor ancak Qualcomm'un ↘ 0.72% mevcut Snapdragon 8 Elite Gen 5'inin 2,4 ila 2,6 kat gerisinde kalıyor. Rapor, temel nedenin çip tasarımı değil, üretim süreci olduğu sonucuna varıyor; Apple ve Qualcomm, güç-frekans ölçeklendirmesinde temel avantajlar sunan TSMC'nin N4 ve N3P düğümlerinden yararlanıyor.odaily

İleriye Giden Yol Olarak LogicFolding

Geleneksel düzlemsel ölçeklendirme ABD ihracat kontrolleri altında giderek daha fazla kısıtlandığından, Huawei yol haritasını farklı bir yaklaşım üzerine kurdu. 25 Mayıs'ta Şanghay'daki IEEE ISCAS konferansında Huawei yarı iletken şefi He Tingbo, Tau ölçeklendirme yasasını ve daha küçük transistörlere güvenmek yerine aktif mantık katmanlarını ince aralıklı hibrit bağlama kullanarak dikey olarak istiflemeyi amaçlayan LogicFolding mimarisini tanıttı. Huawei'nin yol haritası, 2031 yılına kadar 5 GHz'lik büyük çekirdek frekansı ve 295 MTr/mm² eşdeğer yoğunluğu hedefliyor (TSMC'nin planlanan 14A sınıfı düğümüyle karşılaştırılabilir) ve ilk LogicFolding özellikli Kirin çiplerinin 2026 sonbaharında çıkması bekleniyor.actuia+3

SemiAnalysis, Huawei'nin istiflenmiş tasarımlar için yoğunluk hesaplamalarının kalıp başına metriklerden ziyade paket ayak izine dayandığını belirterek bu yörünge konusunda temkinli davrandı ve geleneksel dökümhane düğümleriyle doğrudan karşılaştırmaları zorlaştırdı. Söküm raporunun sonucunda belirtildiği gibi, ihracat kontrolleri Çin'in çip ilerlemesini durdurmadı ancak hem yolu hem de ilerlemenin maliyetini değiştirdi.odaily+1