Demontering viser at SMICs nyeste brikkeprosess matcher TSMCs 7nm-era-tetthet

SemiAnalysis publiserte den første offentlige demonteringen fra sitt nye STEEL Lab (Teardown Engineering & Evaluation Lab) i helgen, og leverte en detaljert teknisk analyse av Huaweis Kirin 9030 Pro bygget på SMICs (Semiconductor Manufacturing International Corporation) mest avanserte N+3-prosessnode. Rapportens hovedfunn: SMIC N+3 oppnår en minimum metallstigning på 32,5 nanometer på M0-laget – omtrent 10 % tettere enn 36 nm-stigningen på Intels ↗ 0.55% Panther Lake-prosessorer bygget på 18A-noden. Men SemiAnalysis kalte selv sammenligningen en "cherry picked metric", og advarte om at et enkelt lokalt rutinglag ikke avgjør hvilken prosess som er mer avansert.kucoin+2

Ved hjelp av transmisjonselektronmikroskopi målte STEEL Lab SMIC N+3s Bohr-logikktetthet til 113,4 millioner transistorer per kvadratmillimeter, litt over TSMCs (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↘ 2.09% N6 på 107,7 MTr/mm². Cellehøyden krympet fra 252 nm på den forrige N+2-noden til 228 nm, og kontaktet portstigning falt fra 63 nm til 57 nm. Tettheten ble oppnådd utelukkende gjennom DUV-litografi, uten tilgang til ASMLs ↘ 1.59% EUV-utstyr, ved bruk av selvjusterende firedobbel mønstring på M0-laget – en teknikk som krever langt flere masker, strammere overleggskontroll og høyere kostnader enn den doble mønstringen TSMC bruker for N6.odaily+1

Ytelsen ligger fortsatt bak globale flaggskip

Selv om tetthetstallene representerer ekte fremgang, ligger Kirin 9030 fortsatt langt bak dagens ledende mobilbrikker i ytelse og energieffektivitet. SemiAnalysis fant at brikkens primærkjerne-IPC omtrent matcher Arms Cortex-X2 fra 2021, mens Apples ↗ 0.91% nyeste M5-kjerne har en 2,7x absolutt ytelsesfordel. GPU-ytelsen fra Maleoon 935 når nivået til 2022 Android-flaggskip, og overgår Snapdragon 8+ Gen 1 noe, men ligger bak Qualcomms ↘ 2.16% nåværende Snapdragon 8 Elite Gen 5 med en faktor på 2,4 til 2,6 ganger. Hovedårsaken, konkluderer rapporten, er ikke brikkedesign, men produksjonsprosess – Apple og Qualcomm drar nytte av TSMCs N4- og N3P-noder, som tilbyr fundamentale fordeler innen kraft-frekvens-skalering.odaily

LogicFolding som veien videre

Med konvensjonell planær skalering stadig mer begrenset under amerikanske eksportkontroller, har Huawei satset veikartet sitt på en annen tilnærming. På IEEE ISCAS-konferansen i Shanghai 25. mai avduket Huaweis halvlederleder He Tingbo Tau-skaleringsloven og LogicFolding-arkitekturen, som tar sikte på å stable aktive logikklag vertikalt ved hjelp av hybridbinding med fin stigning i stedet for å stole på mindre transistorer. Huaweis veikart sikter mot en stor kjernefrekvens på 5 GHz og en ekvivalent tetthet på 295 MTr/mm² innen 2031 – sammenlignbart med TSMCs planlagte 14A-klasse-node – med de første LogicFolding-aktiverte Kirin-brikkene forventet høsten 2026.actuia+3

SemiAnalysis uttrykte forsiktighet om denne banen, og bemerket at Huaweis tetthetsberegninger for stablede design er basert på pakkeavtrykk i stedet for per-die-metrikker, noe som gjør direkte sammenligninger med konvensjonelle støperinoder vanskelige. Som demonteringen konkluderer, har eksportkontroller ikke stoppet Kinas brikkefremgang – men de har endret både veien og kostnadene for fremgang.odaily+1