çip üretimi

Teardown, SMIC’in en yeni çip sürecinin TSMC’nin 7nm dönemi yoğunluğuyla eşleştiğini gösteriyor

SemiAnalysis, hafta sonu yeni STEEL Lab'inden (Teardown Engineering & Evaluation Lab) ilk halka açık söküm raporunu yayınlayarak, Huawei'nin Semiconductor Manufacturing International Corporation şirketinin en gelişmiş N+3 süreç düğümü üzerine inşa edilen Kirin 9030 Pro'sunun ayrıntılı teknik analizini sundu. Raporun ana…