Íhlutun sýnir að nýjasta flísavinnsluferli SMIC jafnast á við 7nm þéttleika TSMC

SemiAnalysis gaf út fyrstu opinberu greininguna frá nýju STEEL Lab (Teardown Engineering & Evaluation Lab) um helgina, þar sem ítarleg tæknileg greining var gerð á Kirin 9030 Pro frá Huawei, sem er byggður á fullkomnasta N+3 vinnsluhnút Semiconductor Manufacturing International Corporation hjá SMIC. Helsta niðurstaða skýrslunnar: N+3 hjá SMIC nær 32,5 nanómetra lágmarks málmhalli á M0-laginu sínu — um það bil 10% þéttari en 36nm halli á Panther Lake örgjörvum Intel ↘ 2.22% sem byggðir eru á 18A-hnútnum. En SemiAnalysis sjálft kallaði samanburðinn "kirseberjatínslu" og varaði við því að eitt staðbundið leiðarlag ákvarði ekki hvaða ferli sé fullkomnara.kucoin+2

Með rafeindasmásjárskoðun mældi STEEL Lab Bohr-rökfræðiþéttleika N+3 hjá SMIC á 113,4 milljónir smára á hvern fermillimetra, örlítið yfir N6 hjá Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.02% hjá TSMC sem er 107,7 MTr/mm². Hæð frumna minnkaði úr 252nm á fyrri N+2 hnútnum í 228nm, og snertihliðarhalli féll úr 63nm í 57nm. Þéttleikinn náðist algjörlega með DUV-ljóslitun, án aðgangs að EUV-búnaði ASML ↗ 0.60%, með því að nota sjálfstillt fjórfalt mynstur á M0-laginu — tækni sem krefst mun fleiri gríma, strangari yfirborðsstýringar og meiri kostnaðar en tvöfalda mynstrið sem TSMC notar fyrir N6.odaily+1

Afköst enn á eftir alþjóðlegum flaggskipum

Þótt þéttleikatölurnar tákni raunverulegar framfarir, er Kirin 9030 enn langt á eftir núverandi leiðandi farsímaflögum í afköstum og orkunýtni. SemiAnalysis komst að því að IPC aðalkjarna flísarinnar jafnast nokkurn veginn á við Cortex-X2 frá Arm frá 2021, á meðan nýjasti M5-kjarni Apple ↘ 1.11% heldur 2,7-földu algjöru afkastaforskoti. GPU-afköst Maleoon 935 ná stigi Android-flaggskipa frá 2022, sem er örlítið umfram Snapdragon 8+ Gen 1, en er á eftir núverandi Snapdragon 8 Elite Gen 5 frá Qualcomm ↘ 0.29% um 2,4 til 2,6 sinnum. Rótin að vandanum, segir í skýrslunni, er ekki hönnun flísarinnar heldur framleiðsluferlið — Apple og Qualcomm njóta góðs af N4 og N3P hnútum TSMC, sem bjóða upp á grundvallarkosti í afl-tíðni-skölun.odaily

LogicFolding sem leiðin fram á við

Þar sem hefðbundin plan-skölun er í auknum mæli takmörkuð af útflutningseftirliti Bandaríkjanna, hefur Huawei lagt vegvísi sinn á aðra nálgun. Á IEEE ISCAS ráðstefnunni í Shanghai þann 25. maí kynnti hálfleiðarastjóri Huawei, He Tingbo, Tau-skölunarlögmálið og LogicFolding-arkitektúrinn, sem miðar að því að stafla virkum rökfræðilögum lóðrétt með því að nota fínstillt blendingstengi í stað þess að treysta á smærri smára. Vegvísir Huawei miðar að 5GHz tíðni stórra kjarna og 295 MTr/mm² jafngildum þéttleika fyrir árið 2031 — sambærilegt við fyrirhugaðan 14A-flokks hnút TSMC — þar sem fyrstu LogicFolding-hæfu Kirin-flögurnar eru væntanlegar haustið 2026.actuia+3

SemiAnalysis lýsti yfir varúð varðandi þessa þróun og benti á að þéttleikareikningar Huawei fyrir staflaðar hönnunir byggjast á fótspori pakkans frekar en mælikvörðum á hverja flís, sem gerir beinan samanburð við hefðbundna steypuhnúta erfiðan. Eins og greiningin lýkur, hafa útflutningseftirlit ekki stöðvað framfarir Kína í flísamálum — en þau hafa breytt bæði leiðinni og kostnaði við framfarir.odaily+1