TSMC : la production pilote en 1,4 nm avancée à début 2027

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% aurait accéléré le calendrier de production pilote de son procédé de gravure A14 de classe 1,4 nm. Les essais dans son usine Fab 20 à Baoshan, Hsinchu, sont désormais attendus dès le premier trimestre 2027, selon un rapport de TrendForce du 22 septembre citant le Commercial Times de Taïwan. Cette décision place le plus grand fondeur de puces au monde sur un calendrier presque parallèle à celui d'Intel ↘ 1.02%, qui vise une production à risque de son propre procédé 14A au cours du même trimestre.tsmc

Le procédé A14 en avance sur le calendrier

Ce nouveau calendrier marque une accélération par rapport aux prévisions initiales. En juillet dernier encore, des rapports basés sur les informations du Commercial Times indiquaient que la Fab 25 située à Taichung, le principal site de production de l'A14, achèverait sa première phase d'ici avril 2027, pour un début de production pilote au plus tôt au troisième trimestre. Les nouvelles informations suggèrent que TSMC utilisera désormais la Fab 20 de Baoshan, plus petite, pour lancer la production pilote avec deux trimestres d'avance, tandis que la Fab 25 reste sur la bonne voie pour s'achever au deuxième trimestre 2027, avec ses propres essais au troisième trimestre.semiwiki+1

TSMC a lancé son service de navette multi-projets (CyberShuttle) pour l'A14 au deuxième trimestre 2026, et les clients des secteurs des smartphones, du calcul haute performance et de l'IA s'activent déjà sur la finalisation des conceptions (tape-outs) en avance sur le calendrier, selon TrendForce. Le site web de l'entreprise indique que « le développement de l'A14 progresse de manière fluide, avec des rendements supérieurs aux prévisions », promettant une vitesse de 10 à 15 % supérieure ou une consommation d'énergie de 25 à 30 % inférieure par rapport à son procédé N2, ainsi qu'une augmentation de plus de 20 % de la densité logique.trendforce+1

Apple ↘ 0.80% aurait déjà réservé des capacités de production pour l'A14, sa puce A22 Pro devant faire ses débuts sur ce procédé en 2028. La capacité mensuelle combinée de la Fab 20 et de la Fab 25 devrait atteindre 60 000 à 70 000 plaquettes.wccftech+1

La production en 3 nm s'envole face à la demande en IA

Parallèlement, le procédé en 3 nm de TSMC continue de monter en puissance de manière agressive pour répondre à la demande des concepteurs de puces d'IA. La production au parc scientifique du sud de Taïwan devrait atteindre 170 000 à 180 000 plaquettes par mois au quatrième trimestre 2026 et dépasser les 200 000 plaquettes d'ici fin 2027. Le procédé en 2 nm de l'entreprise monte également en charge, avec une production mensuelle qui devrait atteindre 90 000 à 100 000 plaquettes d'ici fin 2026 et grimper à environ 110 000 d'ici la mi-2027.biz.chosun+1

La course face à Intel

L'accélération du calendrier de l'A14 intensifie la concurrence avec le procédé 14A d'Intel. Lip-Bu Tan d'Intel a déclaré s'attendre à une production à risque du 14A au premier trimestre 2027, bien que les prévisions officielles d'Intel soient plus prudentes, ciblant des produits internes au second semestre 2027 et une production de masse en 2028. À l'inverse, Samsung ne prévoit pas de commercialiser son propre procédé en 1,4 nm avant 2029, ce qui la relègue plus loin dans la course à la technologie de fabrication de puces la plus avancée.wccftech+1