fabrication de puces

Un démontage montre que le dernier processus de puce de SMIC égale la densité de l’ère 7nm de TSMC

SemiAnalysis a publié le premier démontage public de son nouveau STEEL Lab (Teardown Engineering & Evaluation Lab) au cours du week-end, livrant une analyse technique granulaire du Kirin 9030 Pro de Huawei construit sur le nœud de processus N+3 le…