չիպերի արտադրություն

Teardown-ը ցույց է տալիս, որ SMIC-ի վերջին չիպային գործընթացը համապատասխանում է TSMC-ի 7 նմ դարաշրջանի խտությանը

SemiAnalysis-ը հանգստյան օրերին հրապարակեց իր նոր STEEL Lab-ի (Teardown Engineering & Evaluation Lab) առաջին հանրային teardown-ը՝ ներկայացնելով Huawei-ի Kirin 9030 Pro-ի մանրամասն տեխնիկական վերլուծությունը, որը կառուցված է SMIC-ի (Semiconductor Manufacturing International Corporation ) ամենաառաջադեմ N+3 գործընթացի հանգույցի վրա: Զեկույցի հիմնական…