Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
SemiAnalysis-ը հանգստյան օրերին հրապարակեց իր նոր STEEL Lab-ի (Teardown Engineering & Evaluation Lab) առաջին հանրային teardown-ը՝ ներկայացնելով Huawei-ի Kirin 9030 Pro-ի մանրամասն տեխնիկական վերլուծությունը, որը կառուցված է SMIC-ի (Semiconductor Manufacturing International Corporation ) ամենաառաջադեմ N+3 գործընթացի հանգույցի վրա: Զեկույցի հիմնական…