Le chef des puces de Samsung rencontre Huang de Nvidia à Séoul pour approfondir le partenariat dans l’IA

Le vice-président de Samsung Electronics, Jun Young-hyun, a rencontré le PDG de Nvidia ↗ 0.90%, Jensen Huang, à l'hôtel Shilla de Séoul lundi pour discuter de l'expansion de la coopération sur les puces mémoire avancées et la fabrication de semi-conducteurs, alors que les deux entreprises renforcent leurs liens sur plusieurs fronts de la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA.

Une discussion de grande envergure

Après la réunion, Jun a déclaré aux journalistes que la conversation couvrait la collaboration à court et à long terme. "Nous collaborons avec le PDG Huang depuis longtemps, et aujourd'hui a été l'une des meilleures discussions que nous ayons eues", a déclaré Jun, selon le Chosun Ilbo. À court terme, les deux parties ont discuté de la manière d'élargir la coopération sur la mémoire à large bande passante HBM4 et les services de fonderie. À moyen et long terme, ils ont échangé leurs points de vue sur le développement conjoint, notamment HBM4E, HBM5 et les travaux de fonderie de nouvelle génération.chosun.com+2

Jun a déclaré que Samsung et Nvidia collaborent actuellement sur des puces de conduite autonome et des puces accélératrices d'IA de Groq avec des processus de 4 et 8 nanomètres, et discutent de la coopération sur les produits de nouvelle génération. Il a promis que Samsung "fournirait de manière stable la HBM4 et le SOCAMM cette année", faisant référence aux modules de mémoire basés sur LPDDR utilisés dans la plateforme accélératrice d'IA Vera Rubin de nouvelle génération de Nvidia.Channel NewsAsia+1

Nvidia qualifie les trois fournisseurs de mémoire

La réunion a eu lieu quelques jours après que Huang a confirmé le 5 juin que les trois principaux fabricants de puces mémoire — SK Hynix, Samsung et Micron ↗ 2.77% — ont été qualifiés et sont en production pour fournir la HBM4 pour la plateforme Vera Rubin. Vera Rubin est entrée en production de masse et devrait être expédiée au troisième trimestre de cette année.Bloomberg+2

Cette confirmation a mis fin à des mois de spéculations sur la chaîne d'approvisionnement quant aux fabricants de puces qui seraient retenus pour l'architecture de nouvelle génération de Nvidia. Jun a semblé reconnaître la pression concurrentielle, répondant aux remarques antérieures de Huang lundi qualifiant SK Hynix de "plus grand partenaire mémoire de Nvidia" en disant : "Nous ferons notre travail avec diligence. Nous montrerons des résultats".Yahoo+1

Enjeux pour l'activité puces de Samsung

Les discussions soulignent l'effort de Samsung pour renforcer sa position dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs d'IA après avoir pris du retard sur SK Hynix dans la course à la fourniture des générations précédentes de puces HBM à Nvidia. Samsung a récemment expédié des échantillons de HBM4E, le produit de septième génération. Les discussions sur la fonderie signalent que l'activité de fabrication de puces sous contrat de Samsung, qui a eu du mal à attirer des clients importants, pourrait bénéficier de liens plus étroits avec l'entreprise de puces la plus précieuse au monde.chosun.com