Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

chosun.com+1finance.yahoo+1Bloomberg+1Samsung Electronics-ის ვიცე-თავმჯდომარე ჯუნ იანგ-ჰიუნი ორშაბათს სეულში, სასტუმრო Shilla-ში, Nvidia -ს აღმასრულებელ დირექტორს, ჯენსენ ჰუანგს შეხვდა. შეხვედრის მიზანი იყო მოწინავე მეხსიერების ჩიპებისა და ნახევარგამტარების წარმოების სფეროში თანამშრომლობის გაფართოება, რადგან ორივე კომპანია აძლიერებს კავშირებს AI ჩიპების მიწოდების ჯაჭვის მრავალ ფრონტზე.
შეხვედრის შემდეგ ჯუნმა ჟურნალისტებს განუცხადა, რომ საუბარი შეეხო როგორც მოკლევადიან, ისე გრძელვადიან თანამშრომლობას. „ჩვენ დიდი ხანია ვთანამშრომლობთ აღმასრულებელ დირექტორ ჰუანგთან და დღევანდელი შეხვედრა ერთ-ერთი საუკეთესო იყო, რაც კი გვქონია“, — განაცხადა ჯუნმა Chosun Ilbo-ს ცნობით. მოკლევადიან პერსპექტივაში მხარეებმა განიხილეს HBM4 მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერებისა და ფაუნდრი სერვისების სფეროში თანამშრომლობის გაფართოების გზები. საშუალო და გრძელვადიან პერსპექტივაში მათ გაცვალეს მოსაზრებები ერთობლივი განვითარების შესახებ, მათ შორის HBM4E, HBM5 და შემდეგი თაობის ფაუნდრი სამუშაოების თაობაზე.chosun.com+2
ჯუნის თქმით, Samsung და Nvidia ამჟამად თანამშრომლობენ ავტონომიური მართვისა და Groq AI ამაჩქარებელ ჩიპებზე 4-ნანომეტრიანი და 8-ნანომეტრიანი პროცესებით და განიხილავენ თანამშრომლობას შემდეგი თაობის პროდუქტებზე. მან პირობა დადო, რომ Samsung „წელს სტაბილურად მიაწვდის HBM4-სა და SOCAMM-ს“, რაც გულისხმობს LPDDR-ზე დაფუძნებულ მეხსიერების მოდულებს, რომლებიც გამოიყენება Nvidia-ს შემდეგი თაობის Vera Rubin AI ამაჩქარებელ პლატფორმაში.Channel NewsAsia+1
შეხვედრა გაიმართა მას შემდეგ, რაც 5 ივნისს ჰუანგმა დაადასტურა, რომ მეხსიერების ჩიპების სამივე ძირითადი მწარმოებელი — SK Hynix, Samsung და Micron — კვალიფიცირებულნი არიან და უკვე აწარმოებენ HBM4-ს Vera Rubin პლატფორმისთვის. Vera Rubin-ის მასობრივი წარმოება დაწყებულია და მისი მიწოდება მიმდინარე წლის მესამე კვარტალშია მოსალოდნელი.Bloomberg+2
ამ დადასტურებამ დაასრულა თვეების განმავლობაში მიმდინარე სპეკულაციები მიწოდების ჯაჭვში იმის შესახებ, თუ რომელი ჩიპების მწარმოებლები მოხვდებოდნენ Nvidia-ს შემდეგი თაობის არქიტექტურის მომწოდებელთა სიაში. ჯუნმა, როგორც ჩანს, აღიარა კონკურენტული წნეხი და ორშაბათს ჰუანგის ადრინდელ განცხადებაზე, რომელმაც SK Hynix „Nvidia-ს ყველაზე დიდ მეხსიერების პარტნიორად“ მოიხსენია, უპასუხა: „ჩვენ ჩვენს საქმეს გულმოდგინედ შევასრულებთ. ჩვენ შედეგებს ვაჩვენებთ.“Yahoo+1
ეს მოლაპარაკებები ხაზს უსვამს Samsung-ის მცდელობას, გააძლიეროს თავისი პოზიცია AI ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვში მას შემდეგ, რაც ის ჩამორჩა SK Hynix-ს Nvidia-სთვის HBM ჩიპების წინა თაობების მიწოდების რბოლაში. Samsung-მა ცოტა ხნის წინ გაგზავნა HBM4E-ის, მეშვიდე თაობის პროდუქტის, ნიმუშები. ფაუნდრი მოლაპარაკებები მიანიშნებს, რომ Samsung-ის კონტრაქტორული ჩიპების წარმოების ბიზნესი, რომელსაც უჭირდა მსხვილი კლიენტების მოზიდვა, შესაძლოა სარგებელს მიიღებს მსოფლიოს ყველაზე ღირებულ ჩიპების კომპანიასთან უფრო მჭიდრო კავშირებით.chosun.com