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bloomberg+1businesstimesbusinesstimesHuawei Technologies wird am Donnerstag, den 17. September, auf seinem jährlichen Huawei Connect-Gipfel in Shanghai seinen KI-Chip der nächsten Generation, den Ascend 960, vorstellen. Dies markiert Chinas bisher ehrgeizigsten Versuch, Nvidia im Rennen um KI-Halbleiter Konkurrenz zu machen.businesstimes+1
Der rotierende Vorsitzende Wang Tao wird den Ascend 960 auf der dreitägigen Konferenz präsentieren; die kommerzielle Verfügbarkeit wird für 2027 erwartet. Der Chip folgt auf Huaweis aktuelle Ascend 950-Beschleunigerfamilie und ist Teil einer dreijährigen Roadmap, die erstmals auf dem Connect-Event im letzten Jahr angekündigt wurde und auch einen für 2028 geplanten Ascend 970 umfasst. Jede Generation ist darauf ausgelegt, die Rechenleistung ihres Vorgängers zu verdoppeln.huaweicentral+2
Huaweis Aufsichtsratsvorsitzender Guo Ping erklärte gegenüber Mitarbeitern Anfang des Monats, dass das Unternehmen KI als seine größte Chance betrachte und wolle, dass seine Recheninfrastruktur zu Chinas Äquivalent zu Nvidia werde. Wir schließen die Lücke durch Innovationen bei Chip-Architekturen, sagte Guo bei einem internen Treffen und zog Vergleiche zu Apple und deren Ansatz beim Prozessordesign durch Architektur-Neugestaltungen und Software-Optimierung.businesstimes+1
Die Vorstellung erfolgt zu einer Zeit, in der US-Exportkontrollen Huawei weiterhin den Zugang zu fortschrittlichen KI-Speicherprodukten von SK Hynix , Samsung Electronics und Micron Technology verwehren. Nvidias fortschrittlichste Blackwell-Prozessoren bleiben in China über offizielle Kanäle weiterhin nicht erhältlich, obwohl einige Exemplare in begrenzten Mengen durch Schmuggel ins Land gelangen.businesstimes
Trotz Huaweis Fortschritten liegen ihre Chips noch hinter den Spitzenprodukten von Nvidia zurück. Führende chinesische KI-Labore wie DeepSeek setzen für das Training ihrer anspruchsvollsten Modelle weiterhin auf Nvidia-Hardware und nutzen heimische Halbleiter primär für Inferenz-Workloads. DeepSeek plant den Einsatz von mindestens 160.000 Huawei Ascend 950DT-Chips in einem Rechenzentrum, das derzeit in der Inneren Mongolei gebaut wird.businesstimes
Huawei hat mit Innovationen auf Systemebene reagiert, darunter eine LogicFolding-Technik und eine SuperPod-Struktur, die mittels ihres UnifiedBus-Netzwerkprotokolls bis zu 100.000 Ascend-Chips in einem einzigen Cluster verbinden kann. Morgan Stanley-Analyst Charlie Chan merkte in einem aktuellen Bericht an, dass die effektive Lücke durch Multi-Die-Design, fortschrittliches Packaging, Rack-Scale-Systemarchitektur, optische Vernetzung sowie Software-Hardware-Co-Optimierung kleiner wird.businesstimes
Unabhängig davon veröffentlichte Huawei am Mittwoch seinen Bericht Intelligent World 2035, in dem prognostiziert wird, dass autonome KI-Agenten bis 2035 mehr als 90 Prozent des weltweiten KI-Token-Verkehrs ausmachen werden, mit bis zu 900 Milliarden Agenten weltweit, wie Reuters berichtet. Der Bericht fordert massive Steigerungen der Rechenleistung und neue Sicherheitssysteme, enthält jedoch bemerkenswerterweise keinen Aufruf zur Verlangsamung der KI-Entwicklung, eine Haltung, die im Kontrast zur wachsenden Vorsicht einiger US-Forscher und Führungskräfte hinsichtlich der Risiken durch unkontrollierte Agenten steht.wtvbam