Samsung prevé que los pedidos de chips de 2nm se dupliquen en 2026

Samsung Electronics reveló el jueves durante su conferencia de resultados del segundo trimestre que se espera que los pedidos de procesos de 2 nanómetros en 2026 se dupliquen con creces en comparación con el año anterior, impulsados por la creciente demanda de clientes de la nube, IA y computación de alto rendimiento.

Impulso en la fundición

La compañía afirmó haber obtenido proyectos de 2nm de importantes proveedores de servicios en la nube y clientes de chips de IA, quienes se encuentran actualmente en la fase de diseño de producto. Samsung añadió que continúa expandiendo sus pedidos de procesos de vanguardia mientras discute diversos proyectos con clientes clave, incluyendo a Broadcom ↗ 5.54%.biz.chosun

Esta revelación representa una aceleración notable. En enero, Samsung había proyectado un crecimiento de pedidos de 2nm superior al 30 por ciento interanual. La mejora en las perspectivas sigue a un memorando de entendimiento histórico firmado con Broadcom el 25 de julio en una cumbre de IA en San Francisco, bajo el cual ambas empresas esperan una colaboración valorada en más de 200.000 millones de dólares en memoria y fundición durante cinco años hasta 2030.trendforce+2

Detalles de la asociación con Broadcom

El memorando abarca dos frentes. En memoria, Samsung suministrará memoria de gran ancho de banda, incluyendo HBM, para los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom. En cuanto a la fundición, la colaboración se centra en las tecnologías de proceso de 2nm e inferiores de Samsung para productos de Broadcom, incluyendo soluciones de comunicaciones de banda ancha inalámbrica. Se espera que el acuerdo también se extienda al empaquetado avanzado utilizando integración 2.3D y 2.5D para ofrecer silicio de red e IA de mayor rendimiento.news.samsung+1

El acuerdo llega mientras Broadcom compite para satisfacer la creciente demanda de aceleradores de IA personalizados. La compañía ha proyectado ingresos por semiconductores de IA superiores a los 16.000 millones de dólares, lo que representa un crecimiento interanual de más del 200 por ciento. Asegurar capacidad de HBM y empaquetado avanzado es esencial para cumplir con esa cartera de pedidos, especialmente dado que su rival Nvidia ↘ 4.34% cerró recientemente un acuerdo de suministro de 500.000 millones de dólares con SK hynix ↘ 3.19%.marketbeat

Contexto general

La división de fundición de Samsung ha estado trabajando para cerrar la brecha con Taiwan Semiconductor Manufacturing ↘ 1.90%, que domina la producción y el empaquetado de chips avanzados. Samsung comenzó la producción en masa de chips móviles de 2nm de segunda generación en la segunda mitad de 2026 y busca mejoras adicionales en los nodos hasta 2028. La asociación con Broadcom ofrece a Samsung un cliente de alto perfil que podría validar su tecnología de proceso en el mercado de la IA, al tiempo que brinda a Broadcom una alternativa a las líneas de empaquetado avanzado de TSMC, que presentan limitaciones de suministro.sammobile+1

Samsung reportó un beneficio operativo récord en el segundo trimestre de 89,4 billones de wones, aproximadamente 19 veces lo ganado en el mismo periodo del año anterior, impulsado en gran medida por la demanda de memoria y productos relacionados con la IA.finance.yahoo+1