„Samsung“ ir „Broadcom“ pasirašė 200 mlrd. JAV dolerių vertės DI lustų sutartį iki 2030 metų

Penktadienį „Samsung Electronics“ ir „Broadcom“ ↗ 0.74% pasirašė daugiau nei 200 mlrd. JAV dolerių vertės supratimo memorandumą, apimantį atminties lustus, gamybą pagal užsakymus ir pažangų dirbtinio intelekto puslaidininkių pakavimą iki 2030 metų. Šis sandoris, apie kurį pranešta Pietų Korėjos prezidento Lee Jae-myungo San Fransiske surengtame DI aukščiausiojo lygio susitikime, yra viena didžiausių kada nors paskelbtų partnerysčių puslaidininkių pramonėje.kelo+2

Sandoris

Pagal penkerių metų susitarimą „Samsung“ savo gamyklose Pjongteke, Pietų Korėjoje, gamins „Broadcom“ naujos kartos ryšių ir DI spartintuvų lustus, naudodama mažesnę nei 2 nanometrų technologiją. Kalbant apie atmintį, „Samsung“ tieks „Broadcom“ naujos kartos didelės pralaidumo spartos atmintį (HBM), įskaitant HBM4 ir HBM4E lustus, skirtus naudoti „Broadcom“ DI spartintuvuose. Bendradarbiavimas taip pat apims pažangų pakavimą, kuris glaudžiau sujungia atmintį ir loginę schemą: ši technologija tampa vis svarbesnė siekiant išgauti didesnį DI lustų našumą.thenextweb+1

„Samsung“ šią partnerystę apibūdino kaip dalį savo „vieno langelio principu veikiančio sprendimo“ (angl. one-stop turnkey solution), apimančio atmintį, gamybą ir pažangų pakavimą. Kadangi tai yra supratimo memorandumas, šis sandoris yra ketinimų protokolas, o ne įpareigojanti sutartis, tačiau jo mastas rodo stiprėjantį abiejų bendrovių bendradarbiavimą.ajupress+1

Šis susitarimas meta tiesioginį iššūkį bendrovei „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ ↗ 6.33%, kuri dominuoja pažangių lustų gamyboje tokiems DI klientams kaip „Nvidia“ ↗ 2.78% ir „Apple“ ↘ 0.52%.simplywall+1

950 mlrd. dolerių vertės susitikimas

„Samsung“ ir „Broadcom“ susitarimas buvo dalis platesnės puslaidininkių sandorių bangos, kurios bendra vertė siekia 950 mlrd. JAV dolerių, paskelbtos per dvi dienas trukusį prezidento Lee vizitą San Fransiske. „SK Group“ pasirašė sutarčių už 750 mlrd. JAV dolerių, įskaitant daugiau nei 500 mlrd. JAV dolerių vertės „SK Hynix“ ir „Nvidia“ partnerystę dėl naujos kartos atminties tiekimo ir DI duomenų centrų.theedgemarkets

Penktadienį prezidentas Lee atskirai susitiko su „Broadcom“, „Nvidia“, „OpenAI“ ir „Anthropic“ vadovais, pristatydamas savo viziją paversti Pietų Korėją „DI valstybe“ ir siekdamas paramos vyriausybės puslaidininkių, duomenų centrų bei suverenios DI infrastruktūros „megaprojektams“. „Samsung Electronics“ valdybos pirmininkas Lee Jae-yongas ir „SK“ pirmininkas Chey Tae-wonas buvo tarp Korėjos verslo lyderių, dalyvavusių susitikime kartu su savo kolegomis iš JAV.koreajoongangdaily+1

Strateginis kontekstas

„Samsung“ gamybos padaliniui sandoris su „Broadcom“ gali padėti įveikti ne vienus metus trukusius sunkumus konkuruojant su TSMC, nes padidins jos pažangių gamybos linijų pajėgumų išnaudojimą. „Samsung“ gamyklų pajėgumų išnaudojimas pirmąjį 2026 metų ketvirtį jau buvo atsistatęs iki daugiau nei 80 procentų, o tokio masto lojalus klientas kaip „Broadcom“ galėtų paspartinti jos 2 nanometrų technologijos diegimą.semiwiki+1

Šeštadienį „Reuters“ pranešė, kad šis bendradarbiavimas sujungia „Broadcom“ patirtį projektuojant specializuotus integrinius grandynus (ASIC) ir „Samsung“ gamybos pajėgumus. Partnerystė užsimezgė tuo metu, kai pasaulinė DI infrastruktūros paklausa ir toliau viršija pasiūlą, o lustų kūrėjai ieško alternatyvų perpildytiems TSMC užsakymų sąrašams.kelo