Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]
All voices matter
TSMC, yapay zeka çipi sıkıntısı nedeniyle Tayvan’da iki paketleme tesisi daha kuracak
- TSMC, Reuters'a göre, 2. aşama genişlemenin bir parçası olarak Chiayi Bilim Parkı'nda iki yeni gelişmiş çip paketleme tesisi kuracağını doğruladı.
reuters - Dört tesisten oluşan kümenin yıllık yaklaşık 930 milyon dolarlık üretim kapasitesine ulaşması bekleniyor ve ilk tesis halihazırda seri üretime geçmiş durumda.
finance.biggo+1 - TSMC'nin CoWoS paketleme arzındaki açığın %20 civarında olduğu ve bu kıtlığın bazı yapay zeka çipi siparişlerini Intel dahil olmak üzere rakiplere kaydırdığı bildiriliyor.
wccftech+1
TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , Tayvan'ın güneyindeki Chiayi Bilim Parkı'nda, 2. aşama genişlemenin bir parçası olarak iki ek gelişmiş çip paketleme tesisi kuracak. Tayvan Bilim Bakanı Pazar günü yaptığı açıklamada, çip üreticisinin yapay zeka ile ilgili paketleme kapasitesine yönelik artan talebi karşılamak için yarıştığını doğruladı.reuters+1
Yapay Zeka Talebini Karşılamak İçin Ölçek Büyütme
Bu genişleme, Chiayi kompleksindeki toplam gelişmiş paketleme tesisi sayısını dörde çıkaracak ve raporlara göre tüm kümenin yıllık yaklaşık 930 milyon dolarlık üretim kapasitesine ulaşması bekleniyor. TSMC'nin parktaki ilk gelişmiş paketleme tesisi Haziran 2026'da seri üretime başlarken, ikinci tesisin yakında devreye girmesi bekleniyor.finance.biggo+2
Bu hamle, TSMC'nin Nvidia ve AMD gibi müşterilerin yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek bant genişlikli bellek yığınlarını monte etmek için kritik öneme sahip olan çip üstü gofret üstü alt katman (CoWoS) gelişmiş paketleme teknolojisine olan talebe ayak uydurmakta zorlandığı bir dönemde geldi. Raporlar, CoWoS kapasitesindeki arz-talep açığının %20 civarında olduğunu, ancak 2026 sonuna kadar %10'a düşmesinin beklendiğini gösteriyor. Kıtlık, bazı siparişlerin Intel dahil olmak üzere rakip dökümhanelere kaymasına neden olacak kadar şiddetli oldu.wccftech+1
Daha Geniş Kapasite Hamlesi
Chiayi'deki genişleme, TSMC'nin daha geniş çaplı inşaat planının bir parçası. Şirket, yakın zamanda düzenlenen Tayvan Teknoloji Sempozyumu'nda 2026'da beş yeni fabrika açmayı ve 2027'ye kadar CoWoS ve SoIC gelişmiş paketleme kapasitesini yıllık %80'den fazla artırmayı planladığını duyurdu. Şirket ayrıca, 5,5 retikül boyutunu kapsayan en büyük CoWoS çözümünün %98'in üzerinde verim elde ettiğini belirtti.design-reuse
TaiwanPlus, TSMC liderliğinde Tayvan'ın güneyinde gelişmiş bir paketleme endüstrisi kümesi oluşturma çabalarının bir parçası olarak Chiayi'de üç yeni paketleme fabrikasının planlandığını bildirdi. Hükümet yetkilileri, 2. aşama sahasını Tayvan'ın yapay zeka yarı iletken stratejisi için temel altyapı olarak tanımladı.thenextweb+1
Kaynaklar (13)
- 1 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... www.reuters.com
- 2 TSMC Adds Two Advanced Packaging Plants in Southern Taiwan, Four-Fab Complex to Reach $930 Million Annual Output finance.biggo.com
- 3 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
- 4 TSMC Can't Keep Up With CoWoS Demand, Sending ... wccftech.com
- 5 TSMC CoWoS Shortage Sends AI Packaging Orders ... windowsforum.com
- 6 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity in Southern ... www.morningstar.com
- 7 The second-phase site of the Chiayi Science Park covers ... x.com
- 8 TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress www.design-reuse.com
- 9 TSMC breaks ground on more advanced packaging fabs in ... thenextweb.com
- 10 TSMC Expands Advanced Packaging Capacity at Chiayi ... www.taiwanplus.com
- 11 Weekly news roundup: TSMC widens AI chip lead as HBM and CoWoS bottlenecks reshape supply chains www.digitimes.com
- 12 From Rice Fields to AI Chips: How TSMC Is Turning Chiayi ... tspasemiconductor.substack.com
- 13 TSMC to add 2 advanced chip packaging plants in Chiayi ... finance.yahoo.com
