TSMC-ն Թայվանում կկառուցի ևս երկու փաթեթավորման գործարան՝ AI չիպերի պակասի ֆոնին

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%-ը կկառուցի երկու լրացուցիչ առաջադեմ չիպերի փաթեթավորման գործարան Թայվանի հարավում գտնվող Chiayi Science Park-ում՝ որպես երկրորդ փուլի ընդլայնման մաս, կիրակի օրը հաստատել է Թայվանի գիտության նախարարը, քանի որ չիպեր արտադրողը շտապում է բավարարել AI-ի հետ կապված փաթեթավորման հզորությունների աճող պահանջարկը։reuters+1

Մասշտաբների մեծացում՝ AI պահանջարկը բավարարելու համար

Ընդլայնումը Chiayi համալիրում առաջադեմ փաթեթավորման օբյեկտների ընդհանուր թիվը կհասցնի չորսի, և ըստ հաղորդումների, ամբողջական կլաստերը ակնկալվում է, որ տարեկան կարտադրի մոտ 930 միլիոն դոլարի արտադրանք։ TSMC-ի առաջին առաջադեմ փաթեթավորման գործարանը պարկում զանգվածային արտադրություն է սկսել 2026 թվականի հունիսին, մինչդեռ երկրորդ օբյեկտը ակնկալվում է, որ շուտով կսկսի աշխատել։finance.biggo+2

Այս քայլը կատարվում է այն ժամանակ, երբ TSMC-ն պայքարում է իր Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիայի պահանջարկին համընթաց քայլելու համար, որը կարևոր է Nvidia և AMD հաճախորդների AI արագացուցիչներում օգտագործվող բարձր թողունակությամբ հիշողության ստեկները հավաքելու համար։ Զեկույցները ցույց են տալիս, որ CoWoS հզորության առաջարկ-պահանջարկի բացը կազմում է մոտ 20%, թեև ակնկալվում է, որ այն մինչև 2026 թվականի վերջը կնվազի մինչև 10%։ Պակասն այնքան լուրջ է եղել, որ որոշ պատվերներ տեղափոխվել են մրցակից գործարաններ, այդ թվում՝ Intel։wccftech+1

Հզորությունների ավելի լայն ընդլայնում

Chiayi-ի ընդլայնումը TSMC-ի ավելի լայն կառուցման մաս է, որը իր վերջին Taiwan Technology Symposium-ում հայտարարեց, որ նախատեսում է 2026 թվականին գործարկել հինգ նոր գործարան և մինչև 2027 թվականը տարեկան ավելի քան 80%-ով ընդլայնել CoWoS և SoIC առաջադեմ փաթեթավորման հզորությունները։ Ընկերությունը նաև նշեց, որ իր ամենամեծ CoWoS լուծումը, որը ընդգրկում է 5.5 ռետիկուլի չափսեր, հասել է 98%-ից ավելի արդյունավետության։design-reuse

TaiwanPlus-ը հայտնել է, որ Chiayi-ում նախատեսվում է մինչև երեք նոր փաթեթավորման գործարան՝ որպես Թայվանի հարավում TSMC-ի գլխավորությամբ առաջադեմ փաթեթավորման արդյունաբերական կլաստեր ստեղծելու ավելի լայն ջանքերի մաս։ Կառավարության պաշտոնյաները երկրորդ փուլի տարածքը նկարագրել են որպես Թայվանի AI կիսահաղորդչային ռազմավարության համար անհրաժեշտ ենթակառուցվածք։thenextweb+1