Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

x+1damnang2.substack+1tomshardware+1Google Alphabet Inc. stefnir á að yfirgefa ríkjandi CoWoS-pökkunartækni frá Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fyrir næstu kynslóð af tensor-vinnslueiningum sínum og snúa sér í staðinn að EMIB-T tækni Intel , í skrefi sem gæti endurmótað aðfangakeðju gervigreindarflaga.
Semiconductor-rannsóknarfyrirtækið SemiAnalysis leiddi í ljós þann 30. júní að væntanleg TPU frá Google, með kóðanafninu Humufish, muni nota EMIB-T pökkun frá Intel frekar en CoWoS-vettvanginn sem undirstrikar næstum alla leiðandi gervigreindarþjálfunarhraðla í dag. Breytingin markar eina afdrifaríkustu ákvörðun um pökkun í gervigreindarbúnaðariðnaðinum, þar sem CoWoS-geta TSMC hefur mætt vaxandi álagi vegna aukinnar eftirspurnar.x+1
EMIB, eða Embedded Multi-die Interconnect Bridge, virkar með því að fella litlar sílikonbrýr beint inn í undirlag pakkans þar sem flögur þurfa háhraðasamskipti, sem útilokar dýra sílikon-millilagið sem CoWoS krefst. "T"-ið í EMIB-T stendur fyrir TSV, eða Through-Silicon Via, sem gerir lóðrétta aflgjafa kleift í gegnum brýrnar sjálfar. Þessi nálgun gerir það að verkum að orka og merki geta flætt lóðrétt, sem dregur úr suði og styður betur við samþættingu á minni með mikilli bandbreidd.threads+5
Intel hefur lýst því yfir að EMIB-T geti stutt pakka allt að 120 mm á 180 mm með meira en 38 brýr og 12 stórar flögur, sem er mælikvarði sem hentar sífellt flóknari fjölflögu-hönnunum sem gervigreindarhraðlar krefjast.damnang2.substack
Viðskiptatækifærið er verulegt. The Information greindi frá því í júní að Google hafi pantað hjá Intel pökkun á yfir 3 milljónum TPU-eininga fyrir árið 2028. Skýrslur fyrr á þessu ári bentu til þess að afköst EMIB hjá Intel hefðu náð um 90 prósentum, sem er áfangi sem hjálpaði til við að byggja upp traust í iðnaðinum. SK hynix hefur einnig verið að prófa EMIB-pökkun Intel fyrir HBM-samþættingu.tomshardware+2
Samt sem áður hefur SemiAnalysis varað við því að afköst í stórum stíl séu enn helsta áskorun Intel með þessa tækni. Þótt Intel sé að vinna ytri pökkunarviðskiptavini — með Google sem flaggskip — er fyrirtækið kaldhæðnislega að hverfa frá EMIB fyrir sínar eigin vörur, þar sem væntanlegur Diamond Rapids örgjörvi þeirra er talinn munu nota UCIe á undirlagi í staðinn.linkedin
Humufish TPU-einingin, sem talið er að samsvari TPUv8e-kynslóðinni, er áætlað að komi seint á árinu 2027. Hvort Intel Foundry geti skilað stöðugum afköstum í því magni sem Google krefst mun ráða því hvort þessi pökkunarbreyting verði varanleg endurstilling eða tímabundin frávik frá yfirráðum TSMC yfir háþróaðri samsetningu gervigreindarflaga.wccftech+1