Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter

chinadaily+1technode+1huawei+1Η Huawei προετοιμάζεται να λανσάρει τα smartphone της σειράς Mate 90 αυτόν τον Σεπτέμβριο, ενσωματώνοντας τον επεξεργαστή Kirin 2026, ο οποίος βασίζεται στον νόμο Tau Scaling Law και την αρχιτεκτονική LogicFolding της εταιρείας — μια σχεδιαστική προσέγγιση που στοιβάζει κατακόρυφα τα κυκλώματα για να ενισχύσει την πυκνότητα των τρανζίστορ χωρίς να βασίζεται στα προηγμένα δυτικά εργαλεία κατασκευής που έχουν αποκλειστεί από τους ελέγχους εξαγωγών των ΗΠΑ.chinadaily+1
Το chip, το οποίο σύμφωνα με την China Daily ενδέχεται να ονομαστεί επίσημα Kirin 9050 Pro, υποβάλλεται επί του παρόντος σε διαδικασίες συσκευασίας και δοκιμών. Αντιπροσωπεύει την πρώτη εμπορική εφαρμογή του LogicFolding, μιας τεχνολογίας που παρουσίασε η Huawei τον Μάιο στο Διεθνές Συμπόσιο Κυκλωμάτων και Συστημάτων IEEE 2026 στη Σαγκάη. Σε κεντρική ομιλία της στην εκδήλωση, η He Tingbo, πρόεδρος του τμήματος ημιαγωγών HiSilicon της Huawei, παρουσίασε τον νόμο Tau Scaling Law ως εναλλακτική λύση στον νόμο του Moore — αντικαθιστώντας τη γεωμετρική συρρίκνωση των τρανζίστορ με «κλιμάκωση χρόνου» (time scaling) που ελαχιστοποιεί τις καθυστερήσεις διάδοσης σήματος σε πολλαπλά επίπεδα στοιβαγμένων κυκλωμάτων.huawei+2
Σύμφωνα με τη δημοσιευμένη έρευνα της Huawei, ο Kirin 2026 υιοθετεί διπλό επίπεδο Logic Folding, αυξάνοντας την πυκνότητα των τρανζίστορ από 155 εκατομμύρια τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό στον Kirin 9030 Pro του 2025 σε 238 εκατομμύρια — μια αύξηση περίπου 53,5%. Μια έκδοση 2 της έρευνας που κυκλοφόρησε στις αρχές Ιουλίου περιέγραφε μια σταδιακή αύξηση 55% στην πυκνότητα των τρανζίστορ παράλληλα με μια βελτίωση 41% στην ενεργειακή απόδοση σε έναν σταθερό κόμβο συσκευής. Τα δεδομένα των δοκιμών έδειξαν ότι ο Kirin 2026 λειτουργεί στα 0,9 volt σε σύγκριση με τα 1,1 volt του Kirin 9030 Pro σε αντίστοιχα επίπεδα απόδοσης.technode+3
Η εξέλιξη αυτή έχει σημασία που ξεπερνά τις επιδόσεις των smartphone. Επισημοποιώντας τον νόμο Tau Scaling Law, η Huawei χαράζει μια πορεία για την παραγωγή chip με πυκνότητα τρανζίστορ αντίστοιχη με τις διαδικασίες 1,4 νανομέτρων έως το 2031, χωρίς πρόσβαση σε εξοπλισμό λιθογραφίας αιχμής από την ASML ή άλλους περιορισμένους προμηθευτές. Η κάλυψη από τους αναλυτές του Futurum Group σημείωσε ότι η αρχιτεκτονική LogicFolding «έφερε ένα άλμα στην πυκνότητα υπολογισμών ισοδύναμο με περίπου τρία χρόνια παραδοσιακής κλιμάκωσης, το οποίο επιτεύχθηκε χωρίς καμία αλλαγή στη βασική διαδικασία κατασκευής».trendforce+2
Το Πανεπιστήμιο του Πεκίνου έχει ήδη αναπτύξει πρωτότυπα εργαλεία αυτοματοποίησης ηλεκτρονικού σχεδιασμού προσαρμοσμένα για την αρχιτεκτονική LogicFolding, σηματοδοτώντας ευρύτερη υποστήριξη του οικοσυστήματος εντός της εφοδιαστικής αλυσίδας ημιαγωγών της Κίνας.trendforce
Το λανσάρισμα της σειράς Mate 90 αυτό το φθινόπωρο θα αποτελέσει το εμπορικό πεδίο δοκιμών για το αν το αρχιτεκτονικό στοίχημα της Huawei μπορεί να μεταφράσει τα εργαστηριακά κέρδη σε πραγματικές επιδόσεις smartphone. Η Huawei ισχυρίζεται ότι έχει ήδη παράγει μαζικά 381 chip βασισμένα σε προηγούμενες επαναλήψεις του πλαισίου Tau τα τελευταία έξι χρόνια, αλλά ο Kirin 2026 σηματοδοτεί την πρώτη φορά που το LogicFolding θα εμφανιστεί σε μια καταναλωτική συσκευή.huawei