Huawei’nin Mate 90’ı sonbahar lansmanı öncesinde çip testine giriyor

Huawei, bu Eylül ayında Mate 90 serisi akıllı telefonlarını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Cihazlar, şirketin Tau Ölçeklendirme Yasası ve LogicFolding mimarisi üzerine inşa edilmiş Kirin 2026 işlemcisine sahip olacak. Bu tasarım yaklaşımı, ABD ihracat kontrolleriyle engellenen gelişmiş Batılı üretim araçlarına güvenmek yerine, transistör yoğunluğunu artırmak için devreleri dikey olarak istifliyor.chinadaily+1

Çipler İçin Yeni Bir Yol Gösterici İlke

China Daily'nin resmi olarak Kirin 9050 Pro olarak adlandırılabileceğini bildirdiği çip, şu anda paketleme ve test aşamasından geçiyor. Bu, Huawei'nin Mayıs ayında Şanghay'daki 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda tanıttığı bir teknoloji olan LogicFolding'in ilk ticari uygulamasıdır. Etkinlikteki bir açılış konuşmasında, Huawei'nin HiSilicon yarı iletken bölümünün başkanı He Tingbo, Tau Ölçeklendirme Yasası'nı Moore Yasası'na bir alternatif olarak sundu; geometrik transistör küçültme yerine, çok katmanlı istiflenmiş devreler boyunca sinyal yayılım gecikmelerini en aza indiren "zaman ölçeklendirme" yöntemini getirdi.huawei+2

Huawei'nin yayınladığı araştırmaya göre, Kirin 2026 çift katmanlı Logic Folding kullanıyor ve transistör yoğunluğunu 2025 model Kirin 9030 Pro'daki milimetrekare başına 155 milyon transistörden 238 milyona çıkarıyor; bu yaklaşık %53,5'lik bir kazanç anlamına geliyor. Temmuz ayı başında yayınlanan bir sürüm 2 makalesi, sabit bir cihaz düğümünde %41'lik güç verimliliği iyileştirmesinin yanı sıra transistör yoğunluğunda %55'lik kademeli bir artış olduğunu açıkladı. Test verileri, Kirin 2026'nın eşdeğer performans seviyelerinde Kirin 9030 Pro'nun 1,1 voltuna kıyasla 0,9 voltta çalıştığını gösterdi.technode+3

Stratejik Çıkarımlar

Geliştirme, akıllı telefon performansının ötesinde bir ağırlık taşıyor. Tau Ölçeklendirme Yasası'nı resmileştirerek Huawei, ASML veya diğer kısıtlı tedarikçilerden gelen en son teknoloji litografi ekipmanlarına erişim olmaksızın 2031 yılına kadar 1.4 nanometre süreçlerine eşdeğer transistör yoğunluğuna sahip çipler üretmek için bir yol çiziyor. Futurum Group analistleri, LogicFolding mimarisinin "temel üretim sürecinde herhangi bir değişiklik olmaksızın, geleneksel ölçeklendirmenin yaklaşık üç yılına eşdeğer bir hesaplama yoğunluğu sıçraması sağladığını" belirtti.trendforce+2

Pekin Üniversitesi, LogicFolding mimarisine göre uyarlanmış prototip elektronik tasarım otomasyon araçlarını çoktan geliştirdi ve bu da Çin'in yarı iletken tedarik zincirinde daha geniş bir ekosistem desteğine işaret ediyor.trendforce

Pazara Giden Yol

Bu sonbaharda yapılacak Mate 90 serisi lansmanı, Huawei'nin mimari bahsinin laboratuvar kazanımlarını gerçek dünya akıllı telefon performansına dönüştürüp dönüştüremeyeceği konusunda ticari bir kanıt alanı görevi görecek. Huawei, son altı yılda Tau çerçevesinin önceki yinelemelerine dayalı 381 çipi seri olarak ürettiğini iddia ediyor, ancak Kirin 2026, LogicFolding'in bir tüketici cihazında ilk kez görüneceği model olacak.huawei