Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

chinadaily+1technode+1huawei+1Huawei valmistautuu julkaisemaan Mate 90 -sarjan älypuhelimensa syyskuussa. Niissä on Kirin 2026 -prosessori, joka perustuu yhtiön Tau Scaling Law -lakiin ja LogicFolding-arkkitehtuuriin. Tämä suunnittelutapa pinoaa piirejä pystysuunnassa transistoritiheyden lisäämiseksi ilman, että se on riippuvainen Yhdysvaltojen vientirajoitusten estämistä edistyneistä länsimaisista valmistustyökaluista.chinadaily+1
Siru, jonka China Daily raportoi saavan viralliseksi nimekseen Kirin 9050 Pro, on parhaillaan pakkaus- ja testausvaiheessa. Se edustaa LogicFoldingin ensimmäistä kaupallista toteutusta. Huawei esitteli teknologian toukokuussa Shanghaissa pidetyssä vuoden 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems -konferenssissa. Tapahtuman pääpuheenvuorossa Huawein HiSilicon-puolijohdedivisioonan johtaja He Tingbo esitteli Tau Scaling Law -lain vaihtoehtona Mooren laille – korvaten transistorien geometrisen kutistamisen "aikaskaalauksella", joka minimoi signaalin etenemisviiveet useiden pinottujen piirikerrosten välillä.huawei+2
Huawein julkaiseman tutkimuksen mukaan Kirin 2026 käyttää kaksikerroksista Logic Foldingia, mikä nostaa transistoritiheyden vuoden 2025 Kirin 9030 Pro -mallin 155 miljoonasta transistorista neliömillimetriä kohden 238 miljoonaan – noin 53,5 % kasvu. Heinäkuun alussa julkaistussa versiossa 2 kuvattiin 55 %:n askelittainen kasvu transistoritiheydessä sekä 41 %:n parannus energiatehokkuudessa kiinteällä laitesolmulla. Testitiedot osoittivat Kirin 2026:n toimivan 0,9 voltin jännitteellä verrattuna Kirin 9030 Pron 1,1 volttiin vastaavilla suorituskykytasoilla.technode+3
Kehityksellä on merkitystä, joka ulottuu älypuhelinten suorituskykyä pidemmälle. Formalisoimalla Tau Scaling Law -lain Huawei luo polkua tuottaa siruja, joiden transistoritiheys vastaa 1,4 nanometrin prosesseja vuoteen 2031 mennessä, ilman pääsyä ASML:n tai muiden rajoitettujen toimittajien huippuluokan litografialaitteisiin. Futurum Groupin analyytikot totesivat, että LogicFolding-arkkitehtuuri "toi laskentatiheyteen harppauksen, joka vastaa noin kolmen vuoden perinteistä skaalausta, ja se saavutettiin ilman muutoksia taustalla olevaan valmistusprosessiin".trendforce+2
Pekingin yliopisto on jo kehittänyt prototyyppejä elektronisen suunnittelun automaatiotyökaluista, jotka on räätälöity LogicFolding-arkkitehtuurille, mikä viestii laajemmasta ekosysteemin tuesta Kiinan puolijohdetoimitusketjussa.trendforce
Mate 90 -sarjan julkaisu tänä syksynä toimii kaupallisena koekenttänä sille, voiko Huawein arkkitehtuuriveto muuttaa laboratoriotulokset todelliseksi älypuhelimen suorituskyvyksi. Huawei väittää massatuottaneensa jo 381 sirua, jotka perustuvat Tau-kehyksen aiempiin iteraatioihin viimeisen kuuden vuoden aikana, mutta Kirin 2026 on ensimmäinen kerta, kun LogicFolding esiintyy kuluttajalaitteessa.huawei