TSMC evalúa fabricar chips de memoria para Nvidia

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ↗ 6.15% está considerando incursionar en la producción de chips de memoria avanzados, informó The Information el viernes, citando a dos personas con conocimiento directo del asunto. El mayor fabricante de chips por contrato del mundo se dedica casi exclusivamente a los chips lógicos, por lo que la producción de memoria supondría un cambio estratégico. También otorgaría a TSMC una mayor participación en el capital que fluye hacia el hardware de IA. Según Reuters, la empresa comenzó recientemente a planificar la fabricación de un tipo de memoria llamada DRAM 3D a petición de Nvidia ↗ 3.02%, su mayor cliente. TSMC y Nvidia no respondieron de inmediato a las solicitudes de comentarios de Reuters.reuters.com+1

Fábricas, liderazgo y reacción del mercado

TSMC está decidiendo si construir fábricas dedicadas o comprar una planta existente y convertirla, informó Investing.com a través de Yahoo Finance. Micron Technology ↗ 5.16% tomó la segunda ruta en marzo, cuando acordó comprar una instalación en Taiwán a Powerchip Semiconductor Manufacturing por 1.800 millones de dólares y adaptarla para memoria de gama alta.finance.yahoo.com

El vicepresidente Hsu Kuo-chin lidera el esfuerzo. Dirige las operaciones de empaquetado avanzado de TSMC y anteriormente gestionó el negocio regional de Micron, según The Economic Times.economictimes.indiatimes.com

Los recibos de depósito estadounidenses de TSMC subieron bruscamente en las primeras operaciones del viernes tras el informe. La ganancia se produjo mientras las acciones de chips se recuperaban de una venta masiva el jueves.finance.yahoo.com+1

La escasez de memoria impulsa la iniciativa

La oferta de memoria no ha seguido el ritmo de la demanda de IA, y la escasez ha elevado los costes del hardware. Nvidia y Apple ↗ 0.03% se encuentran entre los compradores que buscan otras fuentes de suministro, y Apple aumentó los precios en toda su línea de hardware a principios de este año después de que sus costes de memoria subieran. La DRAM convencional dispone las celdas de memoria en una sola capa horizontal, mientras que la DRAM 3D las apila verticalmente para aumentar la capacidad.economictimes.indiatimes.com+1

Riesgos y rivales

Un movimiento hacia la memoria pondría a TSMC en competencia directa con Samsung Electronics, SK Hynix ↗ 2.30% y Micron, que han dominado el mercado durante mucho tiempo. TSMC posee patentes sobre DRAM vertical, pero The Information informó que pasar del desarrollo a la producción en masa podría llevar años. Los fabricantes de memoria también atraviesan ciclos repetidos de escasez y exceso de oferta, lo que puede hacer oscilar los precios y los márgenes.economictimes.indiatimes.com

El plan también podría complicar la asociación de TSMC con SK Hynix. En abril de 2024, las dos empresas acordaron colaborar en HBM4, con SK Hynix planeando utilizar el proceso lógico de TSMC para fabricar el dado base de la memoria. Ese acuerdo ahora podría poner a TSMC en la posición de suministrar a una empresa contra la que pronto podría competir.economictimes.indiatimes.com