Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

tech.yahoo+1tech.yahootech.yahooQualcomm ha asegurado a Samsung Electronics y SK hynix como colaboradores activos en su tecnología High Bandwidth Compute (HBC), una arquitectura de memoria cercana diseñada para superar los cuellos de botella en la inferencia de IA que, según la empresa, las soluciones de memoria actuales no pueden resolver.
El fabricante de chips presentó su hoja de ruta de infraestructura de IA más amplia en la Conferencia de Tecnología 2026 de Deutsche Bank el miércoles 26 de agosto. Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo de planificación tecnológica y centros de datos edge, detalló un plan plurianual que abarca silicio personalizado, CPU para servidores y herramientas de software destinadas a desafiar el dominio de Nvidia en la IA para centros de datos.
El HBC de Qualcomm ubica el cálculo directamente junto a la DRAM apilada, enfocándose en la etapa de decodificación de la inferencia de IA donde el ancho de banda de memoria, y no el cálculo puro, limita el rendimiento. Malladi afirmó que la arquitectura puede ofrecer una mejora de seis veces en tokens por segundo por vatio en comparación con la memoria de alto ancho de banda (HBM), y alcanzar "cientos de terabytes por segundo" de ancho de banda, frente a los aproximadamente 21 a 22 terabytes por segundo de la HBM actual.tech.yahoo+1
El silicio de primera generación ya regresó al laboratorio de Qualcomm y está "progresando muy bien", señaló Malladi, con disponibilidad comercial prevista para 2027 y una segunda generación planificada para 2028. Indicó que los proveedores coreanos de memoria, en lugar de defender la HBM frente al nuevo enfoque, preguntaron "cómo podemos trabajar más de cerca con ustedes en esto", una respuesta que describió como una validación de la dirección de la tecnología.investing
Según The Lec, Samsung Electronics y SK hynix están colaborando activamente con Qualcomm en la comercialización de HBC, aportando las alianzas de suministro necesarias para llevar al mercado esta arquitectura de memoria apilada.thelec
Qualcomm también confirmó que su CPU para servidores Dragonfly C1000 sigue en camino para estar disponible comercialmente en la segunda mitad de 2028, con Meta como su primer cliente anunciado. Malladi dijo que el chip está diseñado para competir contra las ofertas proyectadas para la era de 2028 y no contra los productos actuales, agregando que los hiperescaladores han calificado sus afirmaciones de rendimiento por vatio como "demasiado buenas para ser verdad".investing
La compañía persigue simultáneamente RISC-V como una vía paralela a Arm , caracterizando la arquitectura de conjunto de instrucciones abiertas como una transición desde el interés académico hacia compromisos precomerciales. Qualcomm adquirió Antenna Microsystems para reforzar sus esfuerzos de centros de datos en RISC-V.tech.yahoo
Para desafiar el bloqueo del ecosistema CUDA de Nvidia, Qualcomm destacó su adquisición de Modular, cuyo lenguaje de programación Mojo y compilador MAX están diseñados para ejecutar cargas de trabajo de IA en hardware de múltiples proveedores. Malladi afirmó que el conjunto de software puede igualar o superar el rendimiento nativo hasta en un 50 por ciento en ciertos casos, y que AMD Advanced Micro Devices, Inc. se ha comprometido públicamente a evaluar Modular en su propio hardware.investing
Una alianza con Hugging Face complementa la estrategia para desarrolladores, con el objetivo de permitir el despliegue de modelos en plataformas Qualcomm con un solo clic. Malladi definió este esfuerzo combinado como una "plataforma de IA de la nube al edge" que abarca desde centros de datos hasta teléfonos inteligentes y sistemas automotrices, aunque reconoció que muchos hiperescaladores desean la validación del silicio antes de asumir compromisos firmes.investing