TSMC-ն և 30 այլ ընկերություններ ստեղծում են սիլիցիումային ֆոտոնիկայի դաշինք AI չիպերի համար

Թայվանի էկոնոմիկայի նախարարությունը սեպտեմբերի 6-ին հայտարարեց, որ TSMC-ն (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ↗ 6.33%, թայվանական ավելի քան 30 առաջատար կորպորացիաների հետ միասին, կստեղծի Սիլիցիումային ֆոտոնիկայի արդյունաբերական դաշինք, որի նպատակն է ապահովել կղզու գերիշխող դիրքը արհեստական բանականության (AI) տվյալների փոխանցման հաջորդ սերնդի տեխնոլոգիաներում:biz.chosun+1

Կոնսորցիումի կազմում են ASE-ն, MediaTek-ը, Foxconn-ը (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) և այլ ընկերություններ: Այն կենտրոնանալու է համատեղ տեղադրված օպտիկայի (CPO) համատեղ մշակման վրա. սա տեխնոլոգիա է, որն օպտիկական հաղորդակցության բաղադրիչները ինտեգրում է անմիջապես AI չիպերի կողքին՝ տվյալները էլեկտրական ազդանշանների փոխարեն լույսի միջոցով փոխանցելու համար: Այս հայտարարությունը հնչեց սեպտեմբերի 2-ից 4-ը Թայբեյում անցկացված Semicon Taiwan 2026 ցուցահանդեսից օրեր անց, որտեղ սիլիցիումային ֆոտոնիկան կենտրոնական թեմաներից էր:ajupress+2

AI-ի էներգիայի և տվյալների փոխանցման խնդիրների լուծումը

Քանի որ AI չիպերի արտադրողականությունը արագորեն աճում է, չիպերի միջև շարժվող տվյալների ծավալը դարձել է լուրջ խոչընդոտ: Էկոնոմիկայի նախարարությունը նշել է, որ սիլիցիումային ֆոտոնիկայի կիրառումը կարող է նվազեցնել տվյալների փոխանցման ժամանակ արտադրվող ջերմությունը և կրճատել էներգասպառումը 30-ից 50 տոկոսով: CPO-ն լուծում է այս խնդիրը՝ էլեկտրական ազդանշանները չիպին մոտ վերածելով օպտիկական ազդանշանների, ինչը մեծացնում է փոխանցման արագությունը՝ միաժամանակ նվազեցնելով էներգիայի օգտագործումը:biz.chosun

TSMC-ն նախատեսում է սկսել CPO-ի զանգվածային արտադրությունը մինչև այս տարվա վերջ, մինչդեռ Nvidia ↗ 2.78%-ն և Broadcom ↗ 0.74%-ն նույնպես մուտք են գործում CPO արտադրանքի շուկա: Semicon Taiwan-ում TSMC-ի փոխնախագահը հայտարարել է, որ սիլիցիումային ֆոտոնիկան հաջորդ տարի «գերիշխող դեր» կխաղա չիպերի մակարդակով CPO փաթեթավորման գործում:taipeitimes+1

Թայվանն օգտագործում է իր առկա էկոհամակարգը

Կառավարության ռազմավարությունը տարածում է Թայվանի կիսահաղորդիչների արտադրության և առաջադեմ փաթեթավորման առկա առավելությունները ֆոտոնիկայի ոլորտի վրա: Թայվանին է պատկանում 7 նանոմետր և ավելի փոքր առաջադեմ չիպերի համաշխարհային շուկայի ավելի քան 90 տոկոսը, և կիսահաղորդիչների փաթեթավորման ու փորձարկման շուկայի մոտ 50 տոկոսը:biz.chosun

Դաշինքը համապատասխանում է Նախագահ Լայ Չինգ-տեի ավելի լայն՝ «AI New Top Ten Constructions» նախաձեռնությանը, որը ներառում է սիլիցիումային ֆոտոնիկան և նպատակ ունի մինչև 2040 թվականը ապահովել 15 տրիլիոն թայվանական դոլարի արտադրական խթանման էֆեկտ և ստեղծել AI-ի հետ կապված 500,000 աշխատատեղ:biz.chosun

Հաջորդ սերնդի փաթեթավորումը հորիզոնում է

TSMC-ն նաև զարգացնում է իր CoPoS (chip on panel on substrate) փաթեթավորման տեխնոլոգիան, որը փոխարինում է ավանդական կլոր թիթեղները ուղղանկյուն՝ 310×310 միլիմետր չափսերով վահանակներով՝ նյութի օգտագործման արդյունավետությունը 70 տոկոսից ցածր մակարդակից հասցնելով 90 տոկոսից բարձր: Փորձնական հոսքագիծը սկսել է գործել մոտավորապես 2026 թվականի հունիսին VisEra-ի Լոնգտան գործարանում, իսկ զանգվածային արտադրությունը նախատեսվում է 2028 թվականի երկրորդ կեսին կամ 2029 թվականին:circuit-chip+1

Samsung Electronics-ն առանձին ներկայացրել է իր սեփական 300 միլիմետրանոց սիլիցիումային ֆոտոնիկայի պլատֆորմը՝ կառուցված հասուն CMOS գործընթացի վրա, որն առաջին անգամ ցուցադրվել է OFC 2026-ում՝ ընդգծելով օպտիկական միացման տեխնոլոգիան AI չիպերի հիմնական արտադրություն ներդնելու ոլորտի ավելի լայն մրցավազքը:linkedin