TSMC ve 30 şirket yapay zeka çipleri için silikon fotonik ittifakı kurdu

Tayvan Ekonomik İşler Bakanlığı 6 Eylül'de yaptığı açıklamada, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33% ve 30'dan fazla önde gelen Tayvanlı şirketin, adanın yeni nesil yapay zeka veri iletim teknolojisindeki liderliğini güvence altına almayı amaçlayan bir Silikon Fotonik Endüstrisi İttifakı kuracağını duyurdu.biz.chosun+1

Konsorsiyumda ASE, MediaTek ve Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. gibi şirketler yer alıyor. İttifak, ortak paketli optik (CPO) teknolojisine odaklanacak: Bu teknoloji, optik iletişim bileşenlerini doğrudan yapay zeka çiplerinin yanına entegre ederek verileri elektrik sinyalleri yerine ışık kullanarak iletiyor. Bu duyuru, silikon fotoniğinin ana tema olduğu ve 2-4 Eylül tarihlerinde Taipei'de düzenlenen Semicon Taiwan 2026'dan birkaç gün sonra geldi.ajupress+2

Yapay Zekanın Güç ve Veri Darboğazını Aşmak

Yapay zeka çip performansı hızla artarken, çipler arasında taşınan veri hacmi kritik bir darboğaz haline geldi. Ekonomik İşler Bakanlığı, silikon fotonik uygulamasının veri iletimi sırasında üretilen ısıyı azaltabileceğini ve güç tüketimini yüzde 30 ila 50 oranında düşürebileceğini belirtti. CPO, elektrik sinyallerini çipe yakın bir noktada optik sinyallere dönüştürerek bu sorunu çözüyor, böylece enerji kullanımını azaltırken iletim hızını artırıyor.biz.chosun

TSMC bu yılın sonuna kadar CPO seri üretimine başlamaya hazırlanırken, Nvidia ↗ 2.78% ve Broadcom ↗ 0.74% da CPO ürün pazarına giriş yapıyor. Semicon Taiwan'da konuşan bir TSMC başkan yardımcısı, silikon fotoniğinin gelecek yıl çip düzeyinde CPO paketlemesini mümkün kılmada "baskın bir rol" oynayacağını söyledi.taipeitimes+1

Tayvan Mevcut Ekosisteminden Yararlanıyor

Hükümetin stratejisi, Tayvan'ın mevcut yarı iletken üretimi ve gelişmiş paketleme alanındaki güçlerini fotonik alanına taşımayı hedefliyor. Tayvan, 7 nanometre ve altındaki gelişmiş çip süreçlerinde küresel pazar payının yüzde 90'ından fazlasını, yarı iletken paketleme ve test pazarının ise yaklaşık yüzde 50'sini elinde bulunduruyor.biz.chosun

İttifak, Cumhurbaşkanı Lai Ching-te'nin silikon fotoniğini de içeren ve 2040 yılına kadar 15 trilyon Tayvan doları tutarında üretim teşvik etkisi ile yapay zeka bağlantılı 500.000 istihdam yaratmayı hedefleyen daha geniş kapsamlı "Yapay Zeka Yeni En İyi On İnşa" girişimiyle uyum gösteriyor.biz.chosun

Ufukta Yeni Nesil Paketleme Var

TSMC ayrıca, malzeme kullanım oranını yüzde 70'in altından yüzde 90'ın üzerine çıkarmak için geleneksel yuvarlak plakalar yerine 310'a 310 milimetrelik dikdörtgen paneller kullanan CoPoS (panel üzeri altlık üzeri çip) paketleme teknolojisini geliştiriyor. VisEra'nın Longtan fabrikasında Haziran 2026 civarında bir pilot hat faaliyete geçerken, seri üretimin 2028'in ikinci yarısı veya 2029'da başlaması hedefleniyor.circuit-chip+1

Samsung Electronics ise ilk kez OFC 2026'da sergilenen ve olgun bir CMOS süreci üzerine inşa edilen kendi 300 milimetrelik silikon fotonik platformunu tanıtarak, optik ara bağlantı teknolojisini ana akım yapay zeka çip üretimine dahil etmeye yönelik daha geniş sektör yarışının altını çizdi.linkedin