Συμμαχία TSMC και 30 εταιρειών στη φωτονική πυριτίου για τσιπ AI

Το Υπουργείο Οικονομικών Υποθέσεων της Ταϊβάν ανακοίνωσε στις 6 Σεπτεμβρίου ότι η TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 6.33%, μαζί με περισσότερες από 30 κορυφαίες εταιρείες της Ταϊβάν, θα σχηματίσουν μια Βιομηχανική Συμμαχία Φωτονικής Πυριτίου με στόχο τη διασφάλιση της κυριαρχίας του νησιού στην τεχνολογία μεταφοράς δεδομένων AI επόμενης γενιάς.biz.chosun+1

Η κοινοπραξία περιλαμβάνει, μεταξύ άλλων, τις ASE, MediaTek και Foxconn Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., και θα επικεντρωθεί στην από κοινού ανάπτυξη συν-συσκευασμένων οπτικών (CPO): μιας τεχνολογίας που ενσωματώνει εξαρτήματα οπτικής επικοινωνίας απευθείας δίπλα στα τσιπ AI για τη μεταφορά δεδομένων με χρήση φωτός αντί για ηλεκτρικά σήματα. Η ανακοίνωση έρχεται λίγες ημέρες μετά τη Semicon Taiwan 2026, η οποία πραγματοποιήθηκε από τις 2 έως τις 4 Σεπτεμβρίου στην Ταϊπέι, όπου η φωτονική πυριτίου αποτέλεσε κεντρικό θέμα.ajupress+2

Αντιμετώπιση του ενεργειακού προβλήματος και του φραγμού δεδομένων της AI

Καθώς η απόδοση των τσιπ AI αυξάνεται ραγδαία, ο όγκος των δεδομένων που μετακινούνται μεταξύ των τσιπ έχει γίνει ένα κρίσιμο σημείο συμφόρησης. Το Υπουργείο Οικονομικών Υποθέσεων δήλωσε ότι η εφαρμογή της φωτονικής πυριτίου μπορεί να μειώσει τη θερμότητα που παράγεται κατά τη μεταφορά δεδομένων και να περιορίσει την κατανάλωση ενέργειας κατά 30 έως 50 τοις εκατό. Η τεχνολογία CPO αντιμετωπίζει αυτό το ζήτημα μετατρέποντας τα ηλεκτρικά σήματα σε οπτικά σήματα κοντά στο τσιπ, αυξάνοντας την ταχύτητα μετάδοσης και μειώνοντας παράλληλα τη χρήση ενέργειας.biz.chosun

Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή CPO έως το τέλος αυτού του έτους, ενώ οι Nvidia ↗ 2.78% και Broadcom ↗ 0.74% εισέρχονται επίσης στην αγορά προϊόντων CPO. Στη Semicon Taiwan, ένας αντιπρόεδρος της TSMC δήλωσε ότι η φωτονική πυριτίου θα διαδραματίσει «κυρίαρχο ρόλο» το επόμενο έτος, επιτρέποντας τη συσκευασία CPO σε επίπεδο τσιπ.taipeitimes+1

Η Ταϊβάν αξιοποιεί το υπάρχον οικοσύστημα

Η στρατηγική της κυβέρνησης επεκτείνει τα υπάρχοντα πλεονεκτήματα της Ταϊβάν στην κατασκευή ημιαγωγών και την προηγμένη συσκευασία στον τομέα της φωτονικής. Η Ταϊβάν κατέχει περισσότερο από το 90 τοις εκατό του παγκόσμιου μεριδίου αγοράς στις προηγμένες διαδικασίες παραγωγής τσιπ στα 7 νανόμετρα και κάτω, και περίπου το 50 τοις εκατό της αγοράς συσκευασίας και δοκιμών ημιαγωγών.biz.chosun

Η συμμαχία εντάσσεται στην ευρύτερη πρωτοβουλία του Πρόεδρου Λάι Τσινγκ-τε «Νέες Δέκα Κορυφαίες Κατασκευές AI», η οποία περιλαμβάνει τη φωτονική πυριτίου και στοχεύει σε 15 τρισεκατομμύρια δολάρια Ταϊβάν σε αποτελέσματα τόνωσης της παραγωγής και 500.000 θέσεις εργασίας που σχετίζονται με την AI έως το 2040.biz.chosun

Η συσκευασία επόμενης γενιάς στον ορίζοντα

Η TSMC προωθεί επίσης την τεχνολογία συσκευασίας CoPoS (chip on panel on substrate), η οποία αντικαθιστά τα παραδοσιακά στρογγυλά wafer με ορθογώνια πάνελ 310 επί 310 χιλιοστών για να αυξήσει την αξιοποίηση των υλικών από κάτω από 70 τοις εκατό σε πάνω από 90 τοις εκατό. Μια πιλοτική γραμμή άρχισε να λειτουργεί γύρω στον Ιούνιο του 2026 στο εργοστάσιο Longtan της VisEra, με τη μαζική παραγωγή να στοχεύει στο δεύτερο μισό του 2028 ή εντός του 2029.circuit-chip+1

Η Samsung Electronics παρουσίασε ξεχωριστά τη δική της πλατφόρμα φωτονικής πυριτίου 300 χιλιοστών, βασισμένη σε μια ώριμη διαδικασία CMOS, η οποία παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στο OFC 2026, υπογραμμίζοντας τον ευρύτερο ανταγωνισμό του κλάδου για την εισαγωγή της τεχνολογίας οπτικής διασύνδεσης στη μαζική παραγωγή τσιπ AI.linkedin