Համատեղ փաթեթավորված օպտիկա

TSMC-ն և 30 այլ ընկերություններ ստեղծում են սիլիցիումային ֆոտոնիկայի դաշինք AI չիպերի համար

Թայվանի էկոնոմիկայի նախարարությունը սեպտեմբերի 6-ին հայտարարեց, որ TSMC-ն (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), թայվանական ավելի քան 30 առաջատար կորպորացիաների հետ միասին, կստեղծի Սիլիցիումային ֆոտոնիկայի արդյունաբերական դաշինք, որի նպատակն է ապահովել կղզու գերիշխող դիրքը արհեստական բանականության (AI) տվյալների փոխանցման հաջորդ սերնդի…

Nvidia-ն սկսել է արհեստական բանականության տվյալների կենտրոնների համար CPO սվիչների լիամասշտաբ արտադրությունը

NVIDIA -ն իր Spectrum-X Ethernet Photonics հարթակը, որն իրենից ներկայացնում է համատեղ փաթեթավորված օպտիկայով (CPO) Ethernet սվիչ, փոխադրել է լիամասշտաբ արտադրության փուլ: Ընկերության հավաստմամբ, սա CPO ցանցային առաջին սվիչն է, որը հասնում է արհեստական բանականության տվյալների կենտրոնների համար զանգվածային արտադրության:

Nvidia-ն սկսել է Co-Packaged Optics-ի զանգվածային արտադրությունը

NVIDIA ընկերության ավագ փոխնախագահ Գիլադ Շեյները երկուշաբթի հայտարարեց, որ ընկերությունը սկսել է Co-Packaged Optics (CPO) տեխնոլոգիայի զանգվածային արտադրությունը: Այս տեխնոլոգիան օպտիկական կապի միջոցներն ինտեգրում է անմիջապես սվիչների չիպերի կողքին՝ ապահովելով ավելի բարձր թողունակություն և էներգիայի ավելի ցածր ծախս: Այս իրադարձությունը…