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trendforce+1trendforce+1trendforce+1TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited avance sa technologie de fabrication de puces la plus avancée d'environ un an. La production d'essai de semi-conducteurs de 1.4 nanomètres devrait désormais commencer en avril 2027, suivie d'une production de masse au second semestre de l'année, selon des responsables du gouvernement taïwanais et des rapports de médias locaux publiés le 10 septembre.
L'administration du parc scientifique de Taïwan central a révélé le 9 septembre que la construction du complexe Fab 25 de TSMC à Taichung avance avec environ six mois d'avance sur le calendrier initial. Le directeur général adjoint, Wang Chun-chieh, a déclaré que la première usine, P1, a terminé sa structure en acier et est en cours de construction des dalles de sol, avec une fin des installations prévue pour avril 2027. P2 est actuellement en phase de fondation et devrait être achevée d'ici octobre 2027.trendforce+1
Selon l'Economic Daily News de Taïwan, cité par TrendForce, P1 pourrait commencer la production de masse dès le second semestre 2027, bien avant le calendrier initial de 2028. Les deux usines devraient atteindre la production de masse d'ici fin 2027. En juillet encore, des sources de la chaîne d'approvisionnement indiquaient que la production pilote ne commencerait pas avant le troisième trimestre 2027, avec une production de masse toujours prévue pour 2028.vgtimes+2
TSMC investit environ 49 milliards de dollars dans ce complexe de quatre usines. Deux usines supplémentaires, P3 et P4, sont à des stades plus précoces : P3 a obtenu un permis de construire, tandis que la demande pour P4 est en attente. Les quatre devraient être terminées d'ici 2028. Une fois pleinement opérationnelles, l'administration du parc scientifique de Taïwan central estime que les usines pourraient générer un revenu annuel dépassant 500 milliards de dollars taïwanais, un chiffre qu'elle qualifie désormais de « sous-estimation possible ».asiae+2
Cette accélération accroît l'avance de TSMC sur ses concurrents les plus proches dans la fabrication avancée. Samsung a repoussé son propre objectif de production de masse de 1.4 nanomètres de 2027 à 2029, citant la nécessité de donner la priorité à sa montée en puissance des 2 nanomètres. Intel a ciblé 2028 pour son nœud comparable 14A.techpowerup+2
Cette décision intervient alors que la demande croissante de semi-conducteurs pour l'IA a poussé la capacité de 5, 4 et 3 nanomètres de TSMC à une utilisation quasi totale. Les principaux fournisseurs d'équipements, dont ASML , Tokyo Electron et KLA , ont étendu leurs opérations à Taichung pour soutenir cette montée en puissance. TSMC détenait une part de 72,5 % du marché mondial de la fonderie au deuxième trimestre 2026, avec un chiffre d'affaires de 40,2 milliards de dollars, selon TrendForce.trendforce+1