Samsung et SK Hynix modernisent leurs usines chinoises pour des puces NAND avancées

Samsung Electronics et SK Hynix ↗ 5.53% modernisent leurs usines en Chine pour fabriquer des puces mémoire flash NAND comptant plus de 200 couches. L'objectif est de contrer un rival chinois en pleine croissance et de répondre à la demande liée à l'intelligence artificielle, a rapporté Reuters mercredi, citant quatre personnes proches du dossier. Les deux entreprises ont confirmé à Reuters que les mises à niveau sont en cours et effectuées en étroite concertation avec Washington. Elles n'ont pas divulgué les détails de production.reuters.com

Ces travaux testent les limites des contrôles à l'exportation américains. Depuis 2022, les deux fabricants de puces sud-coréens ont besoin de licences américaines annuelles pour installer des équipements de fabrication américaine en Chine. En 2025, le Bureau de l'industrie et de la sécurité du département du Commerce a déclaré qu'il n'avait pas l'intention d'approuver des mises à niveau technologiques ou des augmentations de capacité dans ces usines, selon Reuters. L'agence a précisé ne pas pouvoir déterminer dans quelle mesure les autorités américaines ont accordé des licences pour les équipements nécessaires.reuters.com

Projet Monami à Xi'an

L'usine de Samsung à Xi'an représente environ 40% de la production mondiale de NAND de l'entreprise et fabrique actuellement des puces d'environ 200 couches. Dans le cadre d'un projet interne baptisé Monami, Samsung convertit l'usine à la technologie V9 NAND de 286 couches. Une source a indiqué que l'objectif est d'atteindre 5 000 plaquettes par mois en décembre 2026, pour passer à 40 000 plaquettes d'ici décembre 2027, a rapporté Reuters. Samsung a déclaré que la mise à niveau est conforme aux règles d'exportation américaines et vise à répondre à la demande croissante des clients mondiaux, y compris ceux aux États-Unis. L'entreprise a ajouté qu'elle n'augmente pas sa capacité de production et ne construit pas de nouvelles installations, selon CNBC.cnbc.com+1

SK Hynix fait passer son site de Dalian de puces de 192 couches à des produits de 240 couches ou plus. Une source a indiqué que l'entreprise est autorisée à fabriquer des puces allant jusqu'à 240 couches sur place et pourrait demander à Washington la permission de mener des recherches sur des puces de plus de 300 couches. SK Hynix a racheté le site de Dalian avec l'activité NAND d'Intel ↗ 5.49% en 2021. Cette activité, désormais appelée Solidigm, se prépare à une introduction en bourse aux États-Unis. SK Hynix a précédemment déclaré que les déplacements d'équipements à Dalian faisaient partie de plans existants, réalisés avec l'autorisation des États-Unis, et n'ajoutaient pas de capacité, a rapporté Asia Today.reuters.com+1

YMTC prend la tête

Ces mises à niveau interviennent alors que Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) a dépassé Samsung en Chine, a rapporté KED Global. Le cabinet d'études Omdia estime que YMTC détenait 38,5% du marché chinois de la mémoire NAND au deuxième trimestre, contre 28% pour l'ensemble de l'année 2025. Sur la même période, la part de Samsung est tombée de 36% à 33,5% et celle de SK Hynix de 20% à 17%. YMTC fabrique principalement des puces de 160 et 232 couches, mais produit également un petit nombre de puces de 294 couches et prévoit de dépasser les 300 couches, selon Reuters. YMTC n'a pas répondu à la demande de commentaires de Reuters.kedglobal.com+1

L'exposition des entreprises coréennes en Chine est importante. TrendForce estime que la Chine représente environ 30% à 35% de la production de NAND de Samsung et 40% à 45% de celle de SK Hynix. En dehors de la Chine, Samsung vend des puces NAND allant jusqu'à 286 couches et SK Hynix des puces allant jusqu'à 321 couches. La question reste donc de savoir jusqu'où Washington permettra aux entreprises de combler cet écart dans leurs usines chinoises.trendforce.com