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reuters.com.reuters.com.cnbc.com+1.Samsung Electronics y SK Hynix están modernizando sus fábricas en China para producir chips de memoria flash NAND con más de 200 capas. El objetivo es frenar a un rival chino en rápido crecimiento y satisfacer la demanda impulsada por la inteligencia artificial, informó Reuters el miércoles, citando a cuatro personas familiarizadas con los planes. Ambas compañías confirmaron a Reuters que las actualizaciones están en marcha y se realizan en estrecha consulta con Washington, aunque no revelaron detalles de producción.reuters.com
Este esfuerzo pone a prueba los límites de los controles de exportación de EE. UU. Desde 2022, los dos fabricantes de chips surcoreanos han necesitado licencias anuales de EE. UU. para instalar equipos de fabricación estadounidense en China. En 2025, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio declaró que no tenía intención de aprobar actualizaciones tecnológicas o aumentos de capacidad en dichas plantas, según Reuters. La agencia señaló que no pudo determinar hasta qué punto las autoridades estadounidenses han concedido licencias para los equipos necesarios.reuters.com
La planta de Samsung en Xi'an representa cerca del 40% de la producción mundial de NAND de la compañía y actualmente fabrica chips de aproximadamente 200 capas. Bajo un proyecto interno llamado Monami, Samsung está convirtiendo la planta a la tecnología V9 NAND de 286 capas. Una fuente indicó que el objetivo es alcanzar 5,000 obleas al mes en diciembre de 2026, aumentando a 40,000 para diciembre de 2027, informó Reuters. Samsung aseguró que la actualización cumple con las normas de exportación de EE. UU. y está orientada a satisfacer la creciente demanda de clientes globales, incluidos los de EE. UU. La empresa añadió que no está ampliando la capacidad de producción ni construyendo nuevas instalaciones, según reportó CNBC.cnbc.com+1
SK Hynix está trasladando su planta de Dalian de chips de 192 capas a productos de 240 capas o más. Una fuente señaló que la empresa tiene autorización para fabricar chips de hasta 240 capas allí y podría solicitar permiso a Washington para investigar chips de más de 300 capas. SK Hynix adquirió la planta de Dalian junto con el negocio NAND de Intel en 2021. Dicho negocio, ahora llamado Solidigm, se prepara para una oferta pública inicial en EE. UU. SK Hynix ha declarado anteriormente que los movimientos de equipos en Dalian formaban parte de planes existentes, realizados con autorización de EE. UU., y que no añadían capacidad, informó Asia Today.reuters.com+1
Las actualizaciones se producen en un momento en que Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ha superado a Samsung en China, informó KED Global. La firma de investigación Omdia estima que YMTC controló el 38.5% del mercado chino de NAND en el segundo trimestre, frente al 28% de todo 2025. En el mismo periodo, la cuota de Samsung cayó del 36% al 33.5% y la de SK Hynix del 20% al 17%. YMTC fabrica principalmente chips de 160 y 232 capas, pero también produce una pequeña cantidad de chips de 294 capas y planea superar las 300, según Reuters. YMTC no respondió a la solicitud de comentarios de Reuters.kedglobal.com+1
La exposición de las firmas coreanas en China es significativa. TrendForce estima que China representa entre el 30% y el 35% de la producción de NAND de Samsung y entre el 40% y el 45% de la de SK Hynix. Fuera de China, Samsung vende chips NAND de hasta 286 capas y SK Hynix de hasta 321 capas. Esto deja abierta la pregunta de cuánto permitirá Washington que las empresas reduzcan la brecha en sus plantas chinas.trendforce.com