Huawei dévoile le plan Hongtu couvrant 200 types de puces

Huawei a lancé vendredi ce qu'elle appelle le plan Hongtu, une stratégie globale en matière de semi-conducteurs et d'appareils qui vise à couvrir 200 types de puces, 1 200 catégories d'appareils et plus de 20 segments industriels, a annoncé l'entreprise lors de sa conférence annuelle des développeurs à Songshan Lake, Dongguan.x+1

Le plan, dévoilé lors de la journée d'ouverture de la HDC 2026, qui se déroule du 12 au 14 juin, représente la feuille de route la plus complète de Huawei à ce jour pour construire un écosystème matériel autosuffisant, conçu pour fonctionner entièrement sans accès aux outils de fabrication de puces occidentaux coupés par les contrôles à l'exportation américains.huaweicentral+1

Un complément à la loi de mise à l'échelle Tau

Le plan Hongtu arrive moins de trois semaines après que Huawei a présenté sa loi de mise à l'échelle Tau lors du symposium international IEEE 2026 sur les circuits et systèmes à Shanghai. Cette présentation a exposé un nouveau cadre pour améliorer les performances des puces en optimisant le temps de propagation du signal plutôt qu'en s'appuyant sur des transistors toujours plus petits, l'approche traditionnelle connue sous le nom de loi de Moore.reuters+1

L'architecture de production de Huawei dans le cadre de ce cadre, appelée LogicFolding, empile verticalement les couches de circuits de puces pour raccourcir les distances parcourues par les données à l'intérieur d'un processeur. L'entreprise affirme que cette approche offrira une densité de transistors équivalente à un nœud de processus de 1,4 nm d'ici 2031, sans nécessiter l'équipement de lithographie ultraviolette extrême qui reste indisponible pour les entreprises chinoises.semiconalpha.substack+1

La première puce commerciale à utiliser LogicFolding, un processeur Kirin de nouvelle génération, est prévue pour un lancement à l'automne 2026.huawei+1

Construire à grande échelle sous sanctions

Alors que la loi de mise à l'échelle Tau aborde la manière dont Huawei prévoit de rendre ses puces compétitives, le plan Hongtu aborde l'ampleur du déploiement de ces puces. Couvrir 200 types de puces dans plus de 1 200 catégories d'appareils signale une ambition de fournir du silicium pour tout, des smartphones et véhicules aux équipements industriels et centres de données.huaweicentral+1

He Hui, directeur de la recherche sur les semi-conducteurs chez Omdia, a déclaré à Reuters que l'approche de Huawei « signifie une transition d'une mise à l'échelle traditionnelle axée sur les nœuds vers une concentration sur la mise à l'échelle de l'efficacité au niveau du système », la décrivant comme une voie viable lorsque les options de lithographie avancée sont limitées.reuters

La conférence devrait également voir les débuts d'HarmonyOS 7, la dernière version du système d'exploitation de Huawei, qui fonctionnerait sur l'écosystème d'appareils en expansion envisagé par le plan Hongtu.wedoany+1