Huawei stellt Hongtu-Plan für 200 Chiptypen vor

Huawei startete am Freitag den sogenannten Hongtu-Plan, eine umfassende Halbleiter- und Gerätestrategie, die 200 Chiptypen, 1.200 Gerätekategorien und mehr als 20 Industriesegmente abdecken soll, wie das Unternehmen auf seiner jährlichen Entwicklerkonferenz in Songshan Lake, Dongguan, bekannt gab.x+1

Der Plan, der am Eröffnungstag der HDC 2026 vorgestellt wurde, die vom 12. bis 14. Juni stattfindet, stellt Huaweis bisher umfassendsten Fahrplan für den Aufbau eines autarken Hardware-Ökosystems dar – eines, das vollständig ohne Zugang zu westlichen Chip-Produktionswerkzeugen funktionieren soll, die durch US-Exportkontrollen abgeschnitten wurden.huaweicentral+1

Eine Ergänzung zum Tau-Skalierungsgesetz

Der Hongtu-Plan erscheint weniger als drei Wochen, nachdem Huawei auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 in Shanghai sein Tau-Skalierungsgesetz vorgestellt hat. Diese Präsentation legte einen neuen Rahmen für die Steigerung der Chipleistung dar, indem die Signalausbreitungszeit optimiert wird, anstatt sich auf immer kleinere Transistoren zu verlassen – der traditionelle Ansatz, der als Mooresches Gesetz bekannt ist.reuters+1

Huaweis Produktionsarchitektur unter diesem Rahmen, LogicFolding genannt, stapelt Schichten von Chip-Schaltkreisen vertikal, um die Entfernungen zu verkürzen, die Daten innerhalb eines Prozessors zurücklegen. Das Unternehmen behauptet, dass der Ansatz bis 2031 eine Transistordichte liefern wird, die einem 1,4-nm-Prozessknoten entspricht, ohne dass die extreme ultraviolette Lithografie-Ausrüstung erforderlich ist, die chinesischen Firmen weiterhin nicht zur Verfügung steht.semiconalpha.substack+1

Der erste kommerzielle Chip, der LogicFolding nutzt, ein Kirin-Prozessor der nächsten Generation, ist für die Markteinführung im Herbst 2026 geplant.huawei+1

Aufbau von Skalierung unter Sanktionen

Während das Tau-Skalierungsgesetz adressiert, wie Huawei Chips wettbewerbsfähig machen will, befasst sich der Hongtu-Plan damit, wie breit diese Chips eingesetzt werden sollen. Die Abdeckung von 200 Chiptypen über mehr als 1.200 Gerätekategorien signalisiert den Ehrgeiz, Silizium für alles von Smartphones und Fahrzeugen bis hin zu Industrieanlagen und Rechenzentren zu liefern.huaweicentral+1

He Hui, Direktor für Halbleiterforschung bei Omdia, sagte gegenüber Reuters, dass Huaweis Ansatz "einen Übergang von der traditionellen knotengesteuerten Skalierung hin zu einem Fokus auf die Skalierung der Systemeffizienz signalisiert" und beschrieb ihn als einen gangbaren Weg, wenn fortschrittliche Lithografie-Optionen begrenzt sind.reuters

Es wird erwartet, dass auf der Konferenz auch HarmonyOS 7 debütiert, die neueste Version von Huaweis Betriebssystem, das über das wachsende Geräte-Ökosystem laufen soll, das der Hongtu-Plan vorsieht.wedoany+1