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koreaherald+1sammobile+1linkedinSamsung Electronics ha obtenido contratos de fabricación de chips tanto de Google Alphabet Inc. como de Neuralink, capitalizando las limitaciones de capacidad de su rival TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited para inyectar un nuevo impulso a su negocio de fundición, que ha tenido dificultades durante mucho tiempo.
Google está en conversaciones con Samsung para fabricar un chip de entrada y salida de memoria para su unidad de procesamiento tensorial de décima generación, cuyo nombre en clave es "Icefish", según un informe de The Information publicado por primera vez el 11 de junio. El chip utilizaría la tecnología de proceso de 2 nanómetros de Samsung, mientras que TSMC se encargaría del motor informático principal en su nodo de 1,4 nm. La producción en masa podría comenzar a principios de 2028, aunque el diseño aún se encuentra en sus primeras etapas.koreaherald+1
Reuters informó que Google también está colaborando con MediaTek en el diseño del chip. El acuerdo refleja una tendencia más amplia de la industria de dividir la producción de chips entre varias fundiciones, ya que la capacidad de nodos avanzados de TSMC no alcanza a satisfacer la demanda. El presidente de TSMC, C.C. Wei, reconoció a finales de 2025 que la capacidad de la empresa era "unas tres veces menor" de lo que necesitaban los clientes.reuters+1
Samsung también ha comenzado a desarrollar el chip de interfaz cerebro-computadora de cuarta generación de Neuralink, su primer contrato de la empresa de neurotecnología respaldada por Elon Musk, según el periódico surcoreano Hankyung. El proyecto, cuyo nombre en clave interno es "O1", utiliza el proceso FinFET de 4 nanómetros de Samsung y comenzó su investigación y desarrollo a finales del año pasado.sammobile+2
La producción de los primeros chips de prueba comenzó en mayo, con envíos programados para la primera mitad de 2027 y una posible producción en masa a finales de 2027. El chip de cuarta generación está diseñado para permitir la comunicación bidireccional entre el cerebro y los dispositivos electrónicos, una desviación de los chips anteriores de Neuralink que solo interpretaban las señales cerebrales para transmitir comandos.wccftech+1
Estos logros se producen mientras Samsung se posiciona como el único fabricante de chips capaz de ofrecer memoria, fabricación lógica y empaquetado avanzado bajo un mismo techo. La empresa comenzó a enviar muestras de memoria HBM4E de 12 capas, las primeras de la industria, a clientes importantes a finales de mayo, ofreciendo un ancho de banda de hasta 3,6 terabytes por segundo.news.samsung+2
Las tasas de utilización de la fundición de Samsung superaron el 80 por ciento en el primer trimestre de 2026, un máximo de un año, impulsadas por contratos que incluyen un acuerdo de chip de conducción autónoma de Tesla obtenido el año pasado. Los analistas esperan que la división de fundición pueda volver a ser rentable a principios de 2027.kedglobal+1