Samsung získává zakázky na čipy od Google a Neuralink v době nedostatku kapacit TSMC

Společnost Samsung Electronics zajistila smlouvy na výrobu čipů od společností Google Alphabet Inc. ↗ 0.87% a Neuralink, čímž využila kapacitních omezení u konkurenční společnosti TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.02% k tomu, aby vdechla nový impuls své dlouhodobě se potýkající slévárenské divizi.

Čip „Icefish“ od Google

Google jedná se Samsungem o výrobě paměťového vstupně-výstupního čipu pro svou 10. generaci tenzorové procesorové jednotky s kódovým označením „Icefish“, uvádí zpráva serveru The Information zveřejněná 11. června. Čip by využíval 2nanometrovou procesní technologii Samsungu, přičemž TSMC by zajišťovalo hlavní výpočetní jednotku na svém 1,4nm uzlu. Sériová výroba by mohla začít již v roce 2028, ačkoliv je návrh stále v rané fázi.koreaherald+1

Agentura Reuters uvedla, že Google na návrhu čipu spolupracuje také se společností MediaTek. Toto uspořádání odráží širší průmyslový trend dělení výroby čipů mezi více sléváren, protože kapacita pokročilých uzlů TSMC nestačí poptávce. Předseda TSMC C.C. Wei koncem roku 2025 uznal, že kapacita společnosti byla „přibližně třikrát nižší“, než zákazníci potřebovali.reuters+1

Čtvrtá generace mozkového čipu Neuralink

Samsung také zahájil vývoj čipu pro rozhraní mozek-počítač čtvrté generace pro společnost Neuralink, což je jeho první zakázka od této neurotechnologické firmy podporované Elonem Muskem, uvádí jihokorejský deník Hankyung. Projekt s interním kódovým označením „O1“ využívá 4nanometrový proces FinFET společnosti Samsung a výzkum a vývoj byly zahájeny koncem loňského roku.sammobile+2

Výroba prvních testovacích čipů začala v květnu, přičemž dodávky jsou naplánovány na první polovinu roku 2027 a sériová výroba by mohla začít do konce roku 2027. Čip čtvrté generace je navržen tak, aby umožňoval obousměrnou komunikaci mezi mozkem a elektronickými zařízeními – což je odklon od dřívějších čipů Neuralink, které pouze interpretovaly mozkové signály pro předávání příkazů.wccftech+1

Strategie „Total AI Solution“ společnosti Samsung

Tyto úspěchy přicházejí v době, kdy se Samsung profiluje jako jediný výrobce čipů schopný nabídnout paměť, výrobu logických obvodů a pokročilé balení pod jednou střechou. Společnost koncem května začala hlavním zákazníkům dodávat první 12vrstvé vzorky paměti HBM4E v oboru, které poskytují šířku pásma až 3,6 terabajtu za sekundu.news.samsung+2

Míra využití sléváren Samsungu v prvním čtvrtletí roku 2026 překročila 80 procent, což je roční maximum, podpořené zakázkami včetně loňské dohody o čipech pro autonomní řízení pro společnost Tesla ↗ 2.05%. Analytici očekávají, že by se slévárenská divize mohla vrátit k ziskovosti již v roce 2027.kedglobal+1