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phonearena+2reuters+1moneycontrolUna escasez global de chips de memoria impulsada por la creciente demanda de inteligencia artificial está arrastrando los envíos de teléfonos inteligentes hacia su caída anual más pronunciada registrada. Esto obliga a los fabricantes de dispositivos más pequeños a rediseñar sus productos y analizar los chips entrantes para detectar falsificaciones, mientras se preparan para una crisis que, según los líderes de la industria, no hará más que empeorar hasta 2027.
Los envíos mundiales de teléfonos inteligentes cayeron un 11% interanual en el segundo trimestre de 2026, alcanzando su nivel más bajo para un segundo trimestre desde 2013, según Counterpoint Research. El pronóstico anual más reciente de la firma proyecta que los envíos caerán aproximadamente un 14% este año, mientras que la consultora de mercado Omdia prevé una caída del 12%, hasta los 1.097 millones de unidades. IDC ofrece un panorama aún más sombrío, pronosticando una caída del 16,7% a medida que la crisis de las memorias golpee con mayor fuerza en la segunda mitad del año.phonearena+3
La causa principal es sencilla: Samsung, SK Hynix y Micron , que juntas controlan más del 95% de la producción mundial de DRAM, están desviando su capacidad de fabricación de memorias convencionales para teléfonos inteligentes hacia chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), que ofrecen mayores márgenes de ganancia y se utilizan en aceleradores de IA. El resultado es un estrangulamiento de la oferta que ha disparado los precios de los contratos de DRAM, y TrendForce estima un aumento trimestral de entre el 13% y el 18% en el período actual.moneycontrol+2
La escasez afecta con mayor dureza a los teléfonos y computadoras portátiles de bajo costo. La memoria puede representar casi el 60% del costo de los materiales en dispositivos con un precio de alrededor de 400 dólares, según el director ejecutivo de Fairphone, Raymond van Eck. El cofundador de Nothing, Carl Pei, advirtió que las marcas podrían necesitar aumentar los precios un 30% o más, o reducir las especificaciones técnicas, ya que la memoria se está convirtiendo en uno de los factores de costo más importantes. Los datos de Omdia muestran que se espera que la proporción de teléfonos inteligentes distribuidos por debajo de los 200 dólares caiga del 40,6% en 2025 al 25,6% para el próximo año.freepressjournal+2
Los fabricantes más pequeños se están adaptando en tiempo real. El fabricante finlandés de teléfonos Jolla ha diseñado dos variantes de placa base para poder intercambiar paquetes de memoria combinados por chips individuales, y somete a pruebas de esfuerzo cada lote entrante para detectar piezas reacondicionadas que se revenden como nuevas, según Reuters. El fabricante estadounidense de computadoras portátiles Framework diseñó su memoria de forma modular desde el principio, lo que permite a los clientes instalar componentes recuperados de máquinas más antiguas.moneycontrol+1
El director ejecutivo de SK Hynix, Kwak Noh-jung, declaró en julio que 2027 sería "el peor año en la historia de la industria desde la perspectiva del suministro", con una demanda que superará la capacidad de producción más allá de 2030. El director ejecutivo de Dell Technologies , Michael Dell, se hizo eco de esa advertencia esta semana al señalar a los inversores que es probable que la escasez estructural empeore para 2027, ya que los ciclos de desarrollo de modelos de IA superan con creces los plazos necesarios para construir nuevas plantas de fabricación de chips.news.futunn+1
"Los clientes suelen pasar por las cinco etapas del duelo", afirmó Dell. "Al principio dicen: 'De acuerdo, los precios han subido, no me parece bien'. Pero luego llega algo aún peor: el producto simplemente no está disponible".news.futunn