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longbridge+1longbridge+1nokiapoweruser+1Google Alphabet Inc. está listo para reclamar una primicia histórica en la computación móvil. El próximo procesador Tensor G6 de la compañía, destinado a impulsar la serie Pixel 11 que se lanzará en agosto de 2026, será supuestamente el primer chip de teléfono inteligente producido en masa construido sobre el nodo de proceso de 2 nanómetros de TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , superando a Apple por aproximadamente un mes.
El desarrollo, reportado por Android Authority y TechNode, marca una reversión de la dinámica de larga data en la que Apple servía como el primer cliente exclusivo para cada uno de los nodos de fabricación de vanguardia de TSMC. El chip competidor A20 Pro de Apple, que se espera que debute en la línea iPhone 18 Pro, está programado para un lanzamiento en septiembre de 2026.longbridge+4
Con el nombre en clave "Malibu", el Tensor G6 presenta una arquitectura de CPU de 7 núcleos rediseñada con un núcleo de ultra alto rendimiento a 4,11 GHz, cuatro núcleos intermedios a 3,38 GHz y dos núcleos de eficiencia a 2,65 GHz. El paso del proceso de 3nm del Tensor G5 al nodo N2 de TSMC emplea tecnología de transistores Gate-All-Around, que promete una mejor eficiencia energética y rendimiento térmico, áreas en las que los chips Tensor anteriores han recibido críticas.nokiapoweruser+1
El chip también cambia a un módem MediaTek M90, reemplazando el módem Samsung Exynos utilizado en generaciones anteriores.nokiapoweruser
Google ha programado su evento Made by Google para el 12 de agosto de 2026 en la ciudad de Nueva York, donde se dará a conocer la línea completa del Pixel 11. La serie incluye cuatro dispositivos: el Pixel 11 estándar, el Pixel 11 Pro, el Pixel 11 Pro XL y el Pixel 11 Pro Fold. Se espera que los modelos Pro cuenten con 16 GB de RAM, paneles OLED Samsung M16 que alcanzan un brillo máximo de 3.600 nits y un sistema de cámara renovado.nokiapoweruser+1
También se espera que el A20 Pro de Apple utilice el proceso de 2nm de TSMC junto con una nueva tecnología de empaquetado de módulo multichip a nivel de oblea que integra el procesador y la memoria de manera más estrecha. Sin embargo, con el lanzamiento anticipado del iPhone 18 Pro en septiembre, Google parece estar listo para llegar primero al mercado, un hito que podría cambiar la percepción del hardware Pixel como algo que siempre va a la zaga de la competencia en cuanto a capacidad de silicio bruto.9to5mac+3