„Google Pixel 11“ aplenks „Apple“ ir pirmasis naudos 2 nm lustą

„Google Alphabet Inc.“ ↗ 6.88% ruošiasi pasiekti istorinį pirmumą mobiliųjų kompiuterių srityje. Pranešama, kad būsimas bendrovės „Tensor G6“ procesorius, kuris bus naudojamas 2026 m. rugpjūtį pasirodysiančioje „Pixel 11“ serijoje, bus pirmasis masinės gamybos išmaniųjų telefonų lustas, pagamintas naudojant TSMC („Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited“ ↗ 0.23%) 2 nanometrų technologinį procesą – maždaug mėnesiu aplenkiantis „Apple“ ↘ 7.35%. Ši plėtra, apie kurią pranešė „Android Authority“ ir „TechNode“, žymi ilgalaikės dinamikos, kai „Apple“ buvo išskirtinė pirmoji TSMC pažangiausių gamybos mazgų klientė, pasikeitimą. „Apple“ konkuruojantis „A20 Pro“ lustas, kuris turėtų debiutuoti „iPhone 18 Pro“ serijoje, numatytas išleisti 2026 m. rugsėjį.longbridge+4 ## Šuolis lustų architektūroje „Tensor G6“, kurio kodinis pavadinimas „Malibu“, pasižymi pertvarkyta 7 branduolių procesoriaus architektūra: vienas itin našus branduolys (4,11 GHz), keturi vidutinio našumo branduoliai (3,38 GHz) ir du efektyvumo branduoliai (2,65 GHz). Perėjimas nuo „Tensor G5“ 3 nm proceso prie TSMC N2 mazgo naudoja „Gate-All-Around“ tranzistorių technologiją, kuri žada geresnį energijos vartojimo efektyvumą ir šiluminį našumą – sritis, kuriose ankstesni „Tensor“ lustai sulaukdavo kritikos.nokiapoweruser+1 Lustas taip pat pereina prie „MediaTek M90“ modemo, pakeičiančio ankstesnėse kartose naudotą „Samsung Exynos“ modemą.nokiapoweruser ## „Pixel 11“ pristatymo detalės „Google“ suplanavo savo „Made by Google“ renginį 2026 m. rugpjūčio 12 d. Niujorke, kur bus pristatyta visa „Pixel 11“ serija. Seriją sudaro keturi įrenginiai: standartinis „Pixel 11“, „Pixel 11 Pro“, „Pixel 11 Pro XL“ ir „Pixel 11 Pro Fold“. Tikimasi, kad „Pro“ modeliai turės 16 GB RAM, „Samsung M16 OLED“ ekranus, pasiekiančius 3600 nitų didžiausią ryškumą, ir atnaujintą kamerų sistemą.nokiapoweruser+1 ## Lenktynės su „Apple“ Tikimasi, kad „Apple A20 Pro“ taip pat naudos TSMC 2 nm procesą kartu su nauja „Wafer-Level Multi-Chip Module“ pakavimo technologija, kuri glaudžiau integruoja procesorių ir atmintį. Tačiau, atsižvelgiant į numatomą „iPhone 18 Pro“ pasirodymą rugsėjį, „Google“ atrodo pasirengusi pirmoji pasiekti rinką – tai pasiekimas, kuris gali pakeisti požiūrį į „Pixel“ aparatinę įrangą kaip nuolat atsiliekančią nuo konkurencijos pagal grynąjį silicio pajėgumą.9to5mac+3