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longbridge+1longbridge+1nokiapoweruser+1Google Alphabet Inc. steht kurz davor, eine historische Premiere im Bereich Mobile Computing zu feiern. Der kommende Tensor G6-Prozessor des Unternehmens, der die im August 2026 erscheinende Pixel 11-Serie antreiben soll, wird Berichten zufolge der erste in Massenproduktion gefertigte Smartphone-Chip sein, der auf dem 2-Nanometer-Prozessknoten der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited von TSMC basiert – und damit Apple um etwa einen Monat übertrifft.
Diese Entwicklung, über die Android Authority und TechNode berichteten, markiert eine Umkehr der langjährigen Dynamik, bei der Apple als exklusiver erster Kunde für jeden der hochmodernen Fertigungsknoten von TSMC fungierte. Apples konkurrierender A20 Pro-Chip, der voraussichtlich im iPhone 18 Pro-Lineup debütieren wird, ist für eine Markteinführung im September 2026 geplant.longbridge+4
Der Tensor G6 mit dem Codenamen "Malibu" verfügt über eine neu gestaltete 7-Kern-CPU-Architektur mit einem Ultra-High-Performance-Kern mit 4,11 GHz, vier Mid-Cores mit 3,38 GHz und zwei Effizienzkernen mit 2,65 GHz. Der Wechsel vom 3nm-Verfahren des Tensor G5 zum N2-Knoten von TSMC nutzt die Gate-All-Around-Transistortechnologie, die eine verbesserte Energieeffizienz und thermische Leistung verspricht – Bereiche, in denen frühere Tensor-Chips kritisiert wurden.nokiapoweruser+1
Der Chip wechselt außerdem zu einem MediaTek M90-Modem und ersetzt damit das in früheren Generationen verwendete Samsung Exynos-Modem.nokiapoweruser
Google hat sein "Made by Google"-Event für den 12. August 2026 in New York City angesetzt, bei dem das vollständige Pixel 11-Lineup vorgestellt wird. Die Serie umfasst vier Geräte: das Standard-Pixel 11, Pixel 11 Pro, Pixel 11 Pro XL und das Pixel 11 Pro Fold. Die Pro-Modelle werden voraussichtlich über 16 GB RAM, Samsung M16 OLED-Panels mit einer Spitzenhelligkeit von 3.600 Nits und ein überarbeitetes Kamerasystem verfügen.nokiapoweruser+1
Es wird erwartet, dass Apples A20 Pro ebenfalls das 2nm-Verfahren von TSMC zusammen mit einer neuen Wafer-Level-Multi-Chip-Modul-Verpackungstechnologie verwendet, die Prozessor und Speicher enger integriert. Da das iPhone 18 Pro jedoch voraussichtlich im September auf den Markt kommt, scheint Google den Markt zuerst zu erreichen – ein Meilenstein, der die Wahrnehmung der Pixel-Hardware, die bei der reinen Siliziumleistung stets hinter der Konkurrenz zurückblieb, verändern könnte.9to5mac+3