Huawei julkaisee massatuotantotietoja, jotka tukevat Tau-skaalauslakia

Huawein puolijohdejohtaja He Tingbo julkaisi 3. heinäkuuta Tau (τ) -skaalauslakia käsittelevän paperin version 2 ChinaXiv-esijulkaisualustalla, täydentäen alkuperäistä kehystä teknisillä yksityiskohdilla ja yhtiön Kirin 2026 -järjestelmäpiirin massatuotantomittaustiedoilla.x+3

Päivitetty paperi laajentaa teoriaa, jonka He esitteli ensimmäisen kerran toukokuussa Shanghaissa pidetyssä IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 -konferenssissa, jossa hän hahmotteli paradigman muutosta transistorien geometrisesta kutistamisesta signaalin etenemisajan optimointiin siruarkkitehtuurin useilla tasoilla.huawei+1

Mitä paperi lisää

V2-julkaisu sisältää testitietoja Huawein hybridiliitosprosessista, joka yhdistää pystysuunnassa pinottujen sirukerrosten kuparikontaktit noin 1,5 mikrometrin liitosvälillä. Tämä LogicFolding-arkkitehtuuri jakaa kriittisen polun logiikan useille aktiivisille kerroksille sen sijaan, että se levitettäisiin yhdelle tasolle, mikä lyhentää johdotusetäisyyksiä ja vähentää resistiivisiä ja kapasitiivisia kuormia, jotka hidastavat signaalin etenemistä.youtube+3

Huawein aiempien paljastusten mukaan Kirin 2026 -siru saavuttaa 238 miljoonan transistorin tiheyden neliömillimetriä kohden – aiemman 155:n sijaan – ilman siirtymistä pienempään prosessisolmuun. Yhtiö on ilmoittanut, että syksyllä 2026 julkaistavat Kirin-sirut ovat ensimmäisiä, jotka ottavat käyttöön LogicFolding-arkkitehtuurin.huawei+1

Strateginen konteksti

Kehitys korostaa Huawein strategiaa kilpailla länsimaisten siruvalmistajien kanssa huolimatta siitä, että se on suljettu pois kehittyneistä EUV-litografialaitteista Yhdysvaltojen vientirajoitusten vuoksi. Sen sijaan, että Huawei tavoittelisi subatomista geometrista kutistamista, se väittää, että teollisuuden tulisi optimoida aikaa – puristamalla ominaisviivettä τ transistorien kytkennästä pikosekuntien mittakaavassa aina järjestelmätason tehtävien valmistumiseen asti.techflowpost+1

He Tingbo totesi toukokuun pääpuheenvuorossaan, että Huawei oli suunnitellut ja massatuottanut 381 sirua viimeisen kuuden vuoden aikana käyttäen tämän lähestymistavan varhaisia muunnelmia. Yhtiö ennustaa, että vuoteen 2031 mennessä Tau-skaalauslain mukaisesti suunnitellut sirut saavuttavat 1,4 nanometrin prosessia vastaavan transistoritiheyden.semiwiki+2

Kuten EE Times raportoi, Kirin 2026 -tiedot muodostavat "ensimmäisen järjestelmätason todennuksen τ-skaalauksesta todellisessa tuotteessa" – väite, jota V2-paperi tukee nyt tuotantomittauksilla pelkkien ennusteiden sijaan.eetimes