Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

theinformation.com.finance.yahoo.com+1.finance.yahoo.com+1.Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. მოწინავე მეხსიერების ჩიპების წარმოებაში შესვლას განიხილავს, იტყობინება The Information პარასკევს ორ ინფორმირებულ წყაროზე დაყრდნობით. მსოფლიოს უმსხვილესი კონტრაქტორი ჩიპების მწარმოებელი ძირითადად ლოგიკურ ჩიპებს აწარმოებს, ამიტომ მეხსიერების წარმოება სტრატეგიული ცვლილება იქნება. ეს TSMC-ს საშუალებას მისცემს, უფრო დიდი წილი მიიღოს ხელოვნური ინტელექტის აპარატურაში ჩადებულ ინვესტიციებში. Reuters-ის ცნობით, კომპანიამ ცოტა ხნის წინ დაიწყო 3D DRAM ტიპის მეხსიერების წარმოების დაგეგმვა თავისი უმსხვილესი კლიენტის, Nvidia-ს თხოვნით. TSMC-მ და Nvidia-მ Reuters-ის კომენტარის მოთხოვნაზე პასუხი არ გასცეს reuters.com+1.
Investing.com-ის ცნობით, TSMC განიხილავს, ააშენოს სპეციალიზებული ქარხნები თუ შეიძინოს არსებული და გადააკეთოს ის. Micron Technology-მ მარტში მეორე გზა აირჩია, როდესაც Powerchip Semiconductor Manufacturing-ისგან ტაივანში მდებარე ობიექტი 1.8 მილიარდ დოლარად შეიძინა და მაღალი კლასის მეხსიერებისთვის გადააკეთა finance.yahoo.com.
ამ პროცესს ვიცე-პრეზიდენტი ჰსუ კუო-ჩინი ხელმძღვანელობს. ის მართავს TSMC-ის მოწინავე შეფუთვის ოპერაციებს და მანამდე Micron-ის რეგიონულ ბიზნესს უძღვებოდა, იტყობინება The Economic Times economictimes.indiatimes.com.
ანგარიშის გავრცელების შემდეგ, პარასკევს ვაჭრობის დასაწყისში TSMC-ის აშშ-ში განთავსებული აქციები მკვეთრად გაიზარდა. ზრდა იმ ფონზე მოხდა, როდესაც ჩიპების აქციები ხუთშაბათის ვარდნის შემდეგ აღდგა finance.yahoo.com+1.
მეხსიერების მიწოდება ხელოვნური ინტელექტის მოთხოვნას ვერ აუდის, რამაც აპარატურის ხარჯები გაზარდა. Nvidia და Apple იმ მყიდველებს შორისაა, რომლებიც მიწოდების ალტერნატიულ წყაროებს ეძებენ. Apple-მა მიმდინარე წლის დასაწყისში მეხსიერების გაძვირების გამო თავისი აპარატურის ფასები გაზარდა. ჩვეულებრივი DRAM მეხსიერების უჯრედებს ერთ ჰორიზონტალურ ფენად ათავსებს, ხოლო 3D DRAM მათ ვერტიკალურად ალაგებს ტევადობის გასაზრდელად economictimes.indiatimes.com+1.
მეხსიერების ბაზარზე შესვლა TSMC-ს პირდაპირ კონკურენციაში ჩააყენებს Samsung Electronics-თან, SK Hynix-თან და Micron-თან, რომლებიც ბაზარზე დიდი ხანია დომინირებენ. TSMC-ს აქვს პატენტები ვერტიკალურ DRAM-ზე, თუმცა The Information-ის ცნობით, დამუშავებიდან მასობრივ წარმოებაზე გადასვლას შესაძლოა წლები დასჭირდეს. მეხსიერების მწარმოებლები ასევე გადიან დეფიციტისა და ჭარბი მიწოდების ციკლებს, რამაც შეიძლება ფასები და მარჟები შეცვალოს economictimes.indiatimes.com.
გეგმამ შესაძლოა გაართულოს TSMC-ის პარტნიორობა SK Hynix-თან. 2024 წლის აპრილში კომპანიები შეთანხმდნენ HBM4-ზე თანამშრომლობაზე, სადაც SK Hynix გეგმავს TSMC-ის ლოგიკური პროცესის გამოყენებას მეხსიერების საბაზისო ფენის შესაქმნელად. ამ შეთანხმებამ შესაძლოა TSMC ისეთ მდგომარეობაში ჩააყენოს, რომ ის მიაწვდის პროდუქციას კომპანიას, რომელსაც მალე შესაძლოა კონკურენცია გაუწიოს economictimes.indiatimes.com.