TSMC verzeichnet hohe Nachfrage nach A14-Chip-Prozess vor 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↘ 1.20% baut das Momentum für seinen A14 1,4-Nanometer-Chip-Fertigungsprozess der nächsten Generation auf, wobei das Kundeninteresse bereits lange vor Beginn der Volumenproduktion im Jahr 2028 stark ist. Das Unternehmen gab während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals 2026 bekannt, dass die Kunden-Tape-outs sowohl bei Smartphone- als auch bei Hochleistungsrechneranwendungen dem Zeitplan voraus sind.finance.yahoo+1

Frühes Engagement und technischer Fortschritt

Der A14-Prozess, TSMCs Nanosheet-Transistortechnologie der zweiten Generation, ist darauf ausgelegt, bei gleicher Leistung 10 % bis 15 % mehr Performance oder bei gleicher Geschwindigkeit 25 % bis 30 % weniger Stromverbrauch im Vergleich zur 2-Nanometer-N2-Technologie zu bieten, bei gleichzeitig fast 20 % höherer Chipdichte. Interne Tests haben ermutigende Ergebnisse gezeigt: Ein produktähnliches Fahrzeug hat eine Geräteleistung von nahezu 90 % demonstriert, während ein 256-Megabit-SRAM eine Ausbeute von fast 90 % erreichte.finance.yahoo

Zu den großen Kunden, die sich für den A14-Knoten angestellt haben, gehören Apple ↘ 0.80%, Nvidia ↘ 1.47%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↘ 1.47%, Qualcomm ↘ 0.52%, MediaTek, Broadcom ↘ 2.62% und mehrere Cloud-Dienstanbieter. Socionext kündigte Pläne an, im September 2026 einen Multi-Core-Rechenzentrumschip auf A14 zu tape-outen, während Cadence ↗ 2.03% die Werkzeugzertifizierung für den Prozess gesichert hat.kucoin+2

Beschleunigter Zeitplan und Kapazitätserweiterung

Der Bau der A14-Fertigungsanlagen von TSMC im Central Science Park in Taichung verläuft planmäßig. Die erste Fabrik soll bis April 2027 fertiggestellt sein, gefolgt von der Ausrüstungsinstallation und Pilotproduktion. Ein zweites Werk wird parallel dazu vorangetrieben, wobei die Massenproduktion für Ende 2027 angestrebt wird. Alle vier geplanten A14-Fabriken sollen bis zum zweiten Quartal 2028 voll betriebsbereit sein, mit einer geschätzten monatlichen Kapazität von 120 000 bis 160 000 Zwölf-Zoll-Wafern.techpowerup+1

TSMC führte zudem A13 und A12 als Derivattechnologien innerhalb der A14-Familie ein. A13 ist für mehr als 6 % Flächenersparnis durch eine 97 % optische Verkleinerung ausgelegt, während A12 die Backside-Power-Rail-Technologie auf die Plattform bringen wird. Beide sind für die Volumenproduktion im Jahr 2029 vorgesehen.finance.yahoo

Wettbewerbsumfeld

Liu Pei-chen, Forscher am Taiwan Institute of Economic Research, merkte an, dass die tatsächlichen Ausbeuteraten, die Transistorleistung, die Stärke des Kundenökosystems und die Integration fortschrittlicher Packaging-Technologien letztendlich die Wettbewerbsfähigkeit am 1,4nm-Knoten bestimmen werden, nicht allein die Produktionszeitpläne. Intel ↘ 1.02% plant die Einführung seines konkurrierenden 14A-Prozesses für 2028, während Samsung die Kommerzialisierung entsprechender Technologie für 2029 erwartet. Liu warnte, dass es oft eine erhebliche Lücke zwischen Spezifikationen im Laborstadium und den tatsächlichen Kosten und Volumina der Massenproduktion gibt.rti+1