Newsletter Subscribe
Enter your email address below and subscribe to our newsletter
[forminator_form id="25163"]

finance.yahookucoinrtiSpolečnost TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited nabírá na obrátkách se svou novou generací 1,4nm výrobního procesu A14, přičemž silný zájem zákazníků je patrný dlouho před zahájením sériové výroby v roce 2028. Firma během hovoru k výsledkům za druhé čtvrtletí 2026 oznámila, že vývojové projekty zákazníků běží rychleji, než se očekávalo, a to jak v segmentu chytrých telefonů, tak v oblasti vysoce výkonných výpočtů.finance.yahoo+1
Proces A14, druhá generace technologie nanosheet tranzistorů od TSMC, je navržen tak, aby poskytl o 10 % až 15 % vyšší výkon při stejné spotřebě, nebo o 25 % až 30 % nižší spotřebu při stejné rychlosti ve srovnání s 2nm technologií N2, spolu s téměř 20% nárůstem hustoty čipů. Interní testy přinesly povzbudivé výsledky: testovací čip dosáhl téměř 90% výkonu, zatímco 256Mb SRAM paměť vykázala téměř 90% výtěžnost.finance.yahoo
Mezi hlavní zákazníky, kteří mají o uzel A14 zájem, patří Apple , Nvidia , AMD Advanced Micro Devices, Inc. , Qualcomm , MediaTek, Broadcom a několik poskytovatelů cloudových služeb. Společnost Socionext oznámila plány na výrobu vícejádrového čipu pro datová centra pomocí A14 v září 2026, zatímco Cadence již získala certifikaci nástrojů pro tento proces.kucoin+2
Výstavba továren TSMC pro proces A14 v Central Science Park v Tchaj-čungu postupuje podle plánu. První továrna by měla být dokončena do dubna 2027, následovat bude instalace zařízení a pilotní výroba. Druhý závod se staví paralelně a sériová výroba je naplánována na konec roku 2027. Všechny čtyři plánované továrny A14 by měly být plně v provozu do druhého čtvrtletí roku 2028 s odhadovanou měsíční kapacitou 120 000 až 160 000 dvanáctipalcových waferů.techpowerup+1
TSMC také představila technologie A13 a A12 jako odvozené verze v rámci rodiny A14. A13 je navržen pro úsporu plochy čipu o více než 6 % díky 97% optickému zmenšení, zatímco A12 přinese do platformy technologii napájení ze zadní strany (backside power rail). Obě technologie jsou určeny pro sériovou výrobu v roce 2029.finance.yahoo
Liu Pei-chen, výzkumnice z Taiwan Institute of Economic Research, poznamenala, že o konkurenceschopnosti na 1,4nm uzlu nakonec rozhodne skutečná výtěžnost, výkon tranzistorů, síla zákaznického ekosystému a pokročilé balení, nikoliv pouze termíny výroby. Intel plánuje spustit svůj konkurenční proces 14A v roce 2028, zatímco Samsung očekává komercializaci odpovídající technologie v roce 2029. Liu varovala, že mezi laboratorními specifikacemi a reálnými náklady či objemy sériové výroby často existuje značný rozdíl.rti+1