Nanotechnologie

Nanopartikel kehren Alzheimer-Verfall bei Mäusen um

Forscher der University of South Carolina haben eine auf Nanopartikeln basierende Therapie entwickelt, die den kognitiven Verfall bei Mäusen mit Alzheimer umkehrte, indem sie Stützzellen des Gehirns in funktionierende Neuronen umwandelte. Dieser Ansatz vermeidet dauerhafte genetische Veränderungen und könnte den…

Berühmte ‚Einstein‘ Kachel liefert überraschende Physik-Ergebnisse

Die "Einstein"-Hut-Kachel, eine mathematische Kuriosität, die ein jahrzehntealtes Rätsel über das lückenlose Ausfüllen unendlicher Flächen ohne sich wiederholende Muster löste, hat nun in der Welt der Physik für eine Überraschung gesorgt. Forscher der University of Tokyo haben entdeckt, dass Nanostrukturen…

TSMC erreicht Meilenstein von 20 000 Wafern pro Monat bei 2nm-Fertigung

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited hat einen Produktionsmeilenstein bei seinem 2-Nanometer-Knoten erreicht. Ein Werk produziert bereits 20 000 Wafer pro Monat, während das Unternehmen seine bisher aggressivste Kapazitätserweiterung vorantreibt.

TSMC: 1,4nm Chipfertigung auf Kurs für 2028

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. nutzte ihre Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des zweiten Quartals 2026 am Donnerstag für eine optimistische Einschätzung ihrer Roadmap für die Chipfertigung der nächsten Generation. Dabei wurde bestätigt, dass der A14 (1,4nm Klasse) Prozess planmäßig auf…

Samsung baut weltweit ersten 3D-gestapelten Transistor mit rekordverdächtigem 42-nm-Pitch

Samsung Electronics gab am Dienstag bekannt, dass sein Semiconductor Research Center den weltweit ersten 3D-gestapelten Feldeffekttransistor mit einem Gate-Pitch von 42 Nanometern demonstriert hat. Dieser Durchbruch wurde auf dem VLSI Symposium 2026 in Honolulu vorgestellt und mit dem Preis für…

ASML, TSMC und imec realisieren 2D-Transistoren auf 300mm-Wafern

ASML, TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und das belgische Forschungszentrum Imec haben gemeinsam einen fertigungskompatiblen Integrationsprozess für Transistoren aus zweidimensionalen Materialien auf industrietauglichen 300mm-Wafern demonstriert und dabei Kontakt-Pitches von bis zu 50 Nanometern erreicht. Die Ergebnisse, die auf dem…