TSMC:n A14-piiriprosessin kysyntä vahvaa ennen vuotta 2028

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ↗ 3.51% kasvattaa vauhtia seuraavan sukupolven A14 1.4 nanometrin piirien valmistusprosessissaan, ja asiakkaiden kiinnostus on ollut vahvaa jo hyvissä ajoin ennen vuoden 2028 massatuotannon alkua. Yhtiö kertoi vuoden 2026 toisen neljänneksen tulosjulkistuksessa, että asiakkaiden tape-out-projektit etenevät aikataulua edellä sekä älypuhelin- että korkean suorituskyvyn laskentasovelluksissa.finance.yahoo+1

Varhainen sitoutuminen ja tekninen edistyminen

A14-prosessi, joka on TSMC:n toisen sukupolven nanosheet-transistoriteknologiaa, on suunniteltu tarjoamaan 10–15 % parempi suorituskyky samalla virrankulutuksella tai 25–30 % pienempi virrankulutus samalla nopeudella verrattuna yhtiön 2 nanometrin N2-teknologiaan, lisäksi piiritiheys kasvaa lähes 20 %. Sisäiset testit ovat tuottaneet rohkaisevia tuloksia: tuotteen kaltainen testialusta on osoittanut lähes 90 % laitesuorituskyvyn, ja 256 megabitin SRAM-muisti saavutti lähes 90 % saannon.finance.yahoo

A14-solmun merkittäviin asiakkaisiin kuuluvat Apple ↗ 2.43%, Nvidia ↘ 4.27%, AMD Advanced Micro Devices, Inc. ↗ 13.26%, Qualcomm ↗ 3.66%, MediaTek, Broadcom ↗ 8.78% sekä useat pilvipalveluntarjoajat. Socionext ilmoitti suunnitelmistaan toteuttaa moniydin-palvelinpiirin tape-out A14-prosessilla syyskuussa 2026, ja Cadence ↗ 5.19% on varmistanut työkalujen sertifioinnin prosessille.kucoin+2

Nopeutettu aikataulu ja kapasiteetin laajentaminen

TSMC:n A14-tehtaiden rakentaminen Taichungin Central Science Parkissa etenee aikataulussa. Ensimmäisen tehtaan odotetaan valmistuvan huhtikuuhun 2027 mennessä, minkä jälkeen aloitetaan laitteistojen asennus ja pilottituotanto. Toinen tehdas etenee rinnakkain, ja massatuotannon tavoitteena on vuoden 2027 loppu. Kaikkien neljän suunnitellun A14-tehtaan odotetaan olevan täydessä toiminnassa vuoden 2028 toiseen neljännekseen mennessä, jolloin arvioitu kuukausittainen kapasiteetti on 120 000–160 000 kahdentoista tuuman kiekkoa.techpowerup+1

TSMC esitteli myös A13- ja A12-teknologiat A14-perheen johdannaisina. A13 on suunniteltu säästämään yli 6 % piiripinta-alaa 97 % optisen kutistuksen avulla, kun taas A12 tuo alustaan takapuolen virransyöttöteknologian (backside power rail). Molempien massatuotanto on suunniteltu alkavaksi vuonna 2029.finance.yahoo

Kilpailutilanne

Taiwanin taloustutkimuslaitoksen tutkija Liu Pei-chen totesi, että todelliset saantoprosentit, transistorien suorituskyky, asiakasekosysteemin vahvuus ja edistynyt pakkausintegraatio ratkaisevat lopulta kilpailukyvyn 1.4nm-solmussa, eivät pelkät tuotantoaikataulut. Intel ↗ 5.49% suunnittelee kilpailevan 14A-prosessinsa julkaisua vuonna 2028, kun taas Samsung odottaa kaupallistavansa vastaavan teknologian vuonna 2029. Liu varoitti, että laboratorioasteen spesifikaatioiden ja todellisten massatuotannon kustannusten sekä volyymien välillä on usein huomattava kuilu.rti+1